你真的懂MEMS嗎？

　　MEMS 行業(yè)發(fā)展趨勢

　　1) MEMS 封裝將會向標準化演進， 模塊平臺標準化意味著更快的反應速度。

　　根據 Amkor 公司的觀點， MEMS 的整合正在向標準化、 平臺化演進。 從之前眾多分散復雜的封裝形式(Discrete Packaging)逐漸演化到以密封模壓封裝(Overmolded)、集成電路便面裸露封裝(Exposed Die Surface)、空腔封裝(Cavity Package) 這三種載體為主的封裝形式。

　　MEMS 封裝向標準化演進

　　2) SIP(System In Package) 系統(tǒng)級的高度集成化會是 MEMS 未來在互聯網應用場合的主要承載形式。

　　隨著下游最重要的應用場景物聯網的快速發(fā)展， MEMS 在 IOT 平臺的產品未來會逐漸演化到 SIP 封裝就顯得尤為重要。往往單個 MEMS 模塊會集成包括 MCU(Microcontroller Unit)、 RF 模塊(Radio Frequenc，例如藍牙， NB IOT 發(fā)射模塊) 和 MEMS 傳感器等多個功能部分。 系統(tǒng)級的封裝帶來的同樣是快速響應速度和及時的產品更新換代，這對于消費電子產品來說極端重要。目前很多代工廠或者封裝廠例如 Amkor 都在推廣標準化的 IOT MEMS 平臺產品。

　　MEMS 在 IOT 應用領域的 SIP 封裝

　　而采用的封裝形式主要會以空腔封裝(Cavity Package)和混合空腔封裝(Hybird Cavity Package)。

　　MEMS 在 IOT 應用領域的 SIP 封裝

　　3)未來 MEMS 產品可能會逐漸演變?yōu)榈投恕⒅卸撕透叨巳悺?/p>

　　低端 MEMS 主要應用于消費電子類產品如智能手機、平板電腦等。 中端 MEMS 主要應用于GPS 輔 助導 航 系 統(tǒng) 、工 業(yè) 自 動 化 、 工 程 機械 等 工 業(yè) 領 域 。 根據 Yole Developpment 報告，作為智能感知時代的重要硬件基礎， 2014 年中低端MEMS 傳感器市場規(guī)模達到 130 億美元，預計到 2018 年，中低端 MEMS 市場產值將以 12%～13%的復合增長率增長至 225 億美元。

　　在今后 5 到 10 年內隨著 MEMS 技術的成熟，以智能手機以及平板電腦為主要應用對象的低端MEMS 市場利潤將逐漸下降，但未來在可穿戴設備、物聯網領域還有一定機遇;以工業(yè)、醫(yī)療及汽車為應用對象的中端 MEMS 還將持續(xù)提供增長和盈利;未來以工業(yè) 4.0 和國防軍工市場也應用對象的高端 MEMS 將為帶來顯著的超額收益。據市場研究機構預測，高端 MEMS 市場在 2016 年~2021 年的其年復合增長達到 13.4%，而同期全球 MEMS 市場的復合年增長率僅為 8.9%，其中軍事、航天、高端醫(yī)療電子和工業(yè) 4.0 應用四個領域將會占未來高端 MEMS 市場營收的 80%。