半導(dǎo)體版圖漸顯，富士康將在濟(jì)南建設(shè)功率芯片工廠

　　2018年，富士康高調(diào)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，在業(yè)界不斷傳來(lái)各種議論聲中，富士康除了表決心外鮮少作其他回應(yīng)，但其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局正在一步步展開(kāi)。

　　將建設(shè)功率芯片工廠

　　日前，濟(jì)南市政府正式發(fā)布該市2019年市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目安排。2019年濟(jì)南市共安排270個(gè)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目，總投資11602.7億元，年計(jì)劃投資3000.3億元;同時(shí)安排重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目100個(gè)，總投資3568.8億元。

　　在這些重點(diǎn)項(xiàng)目及預(yù)備項(xiàng)目中，我們可發(fā)現(xiàn)不少半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目，包括“天岳高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片及電動(dòng)汽車模組研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“長(zhǎng)江云控云芯邏輯集成電路制造項(xiàng)目”、“濟(jì)南寬禁帶產(chǎn)業(yè)園起步區(qū)建設(shè)項(xiàng)目”等。

　　值得注意的是，濟(jì)南市2019年重點(diǎn)項(xiàng)目中還出現(xiàn)了“富士康功率芯片工廠建設(shè)項(xiàng)目”。眾所周知，2018年富士康已高調(diào)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并開(kāi)始在多地撒網(wǎng)布局，濟(jì)南市便是其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)區(qū)域。

　　2018年9月，富士康與濟(jì)南市簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目，該產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目規(guī)模37.5億元，將以產(chǎn)業(yè)基金形式服務(wù)于濟(jì)南市集成電路發(fā)展，主要投資于富士康集團(tuán)現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。根據(jù)雙方簽約內(nèi)容，富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地濟(jì)南。

　　如今看來(lái)，“富士康功率芯片工廠建設(shè)項(xiàng)目”或?qū)儆谏鲜龊灱s內(nèi)容中的項(xiàng)目之一，不過(guò)目前尚未知曉該項(xiàng)目的具體情況。若按照協(xié)議，接下來(lái)富士康還將在濟(jì)南市促成5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地，在濟(jì)南市政府相關(guān)部門的新聞稿中亦有“富士康芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)一攬子項(xiàng)目”一稱。

　　半導(dǎo)體版圖漸顯

　　除了濟(jì)南市外，富士康還在煙臺(tái)、珠海、南京等地作了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

　　2018年6月，山東省發(fā)布省新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換重大項(xiàng)目名單，富士康電子信息產(chǎn)業(yè)園入榜。據(jù)悉，該產(chǎn)業(yè)園包括智能工廠、芯片研發(fā)、夏普8英寸晶圓、多元影像封裝等，總投資144億元。2019年1月，煙臺(tái)市2019年政府工作報(bào)告中亦提到要“重點(diǎn)推進(jìn)富士康半導(dǎo)體等項(xiàng)目。”

　　2018年8月，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開(kāi)展合作。簽約后，業(yè)界多次傳出富士康將在珠海建設(shè)一座晶圓制造工廠，投資規(guī)模將達(dá)600億元。

　　2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式簽約。該項(xiàng)目總投資額20億元，一期項(xiàng)目計(jì)劃于2019年3月開(kāi)始動(dòng)工，預(yù)計(jì)于2019年年底前竣工投產(chǎn)。

　　從地理版圖上看，富士康的半導(dǎo)體布局已覆蓋南、中、北地區(qū);從產(chǎn)業(yè)版圖上看，富士康通過(guò)投資等方式已涉足IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等環(huán)節(jié)。目前，富士康在晶圓制造方面有夏普，IC封測(cè)方面有訊芯科技，IC設(shè)計(jì)與服務(wù)方面有虹晶科技、天鈺科技，設(shè)備方面有京鼎精密、帆宣等。

　　據(jù)悉，富士康母公司鴻海已設(shè)立“半導(dǎo)體子集團(tuán)”——S次集團(tuán)，主要是由鴻海、夏普及群創(chuàng)的集團(tuán)半導(dǎo)體八勇士構(gòu)組，由總經(jīng)理劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé)。此外，富士康旗下夏普已宣布將分拆其電子設(shè)備事業(yè)部(包含半導(dǎo)體業(yè)務(wù))和激光事業(yè)部以子公司的形式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，業(yè)界認(rèn)為此舉將配合富士康的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局。

　　如今，富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意圖已非常明顯、決心也十分堅(jiān)定，隨著不斷挺進(jìn)的步伐，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖開(kāi)始逐漸清晰，未來(lái)或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大。