華為手機(jī)芯片自給率將提升至60%：下半年推麒麟985

　　目前華為自研芯片已經(jīng)覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個(gè)領(lǐng)域。除了自家手機(jī)采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務(wù)器CPU，路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片，此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。

　　此前有消息稱，除了繼續(xù)努力保持全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位外，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。

　　據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報(bào)道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。華為智能手機(jī)去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經(jīng)提升到45%，但今年下半年預(yù)期會提升到60%。

　　同時(shí)，華為下半年將大幅追加臺積電7nm芯片的投產(chǎn)量，有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。

　　報(bào)道認(rèn)為，華為此舉將減少對其它廠商芯片的采購，聯(lián)發(fā)科恐怕首當(dāng)其沖。同時(shí)，華為將加快中低端手機(jī)導(dǎo)入海思麒麟平臺的速度。

　　華為一直在大力購買半導(dǎo)體產(chǎn)品。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，華為的半導(dǎo)體芯片采購量在2018年增長了45%，達(dá)到210億美元，成為全球第三大IC芯片買家，落后于三星電子和蘋果，但領(lǐng)先于戴爾。

　　此外，據(jù)業(yè)內(nèi)消息，華為今年下半年將推出采用7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985芯片。

　　按照慣例，麒麟985應(yīng)該就是麒麟980的升級改良版，預(yù)計(jì)會提升CPU/GPU主頻，進(jìn)一步提升性能。