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功率半導體市場分析匯總,這一篇就夠了

作者: 時間:2019-03-26 來源:IC咖啡 收藏
編者按:從長遠來看,由于決定核心競爭力的前段制造能力和關乎企業(yè)發(fā)展 速度的設計能力對于一家功率半導體企業(yè)而言缺一不可,再加上掌握封測環(huán) 節(jié)一方面可以占據(jù)更廣闊的利潤空間,另一方面可以增強對產(chǎn)品性能的把控、與設計制造環(huán)節(jié)形成協(xié)同效應,因此我們判斷從長遠來看IDM是功率半導體 廠商的必然選擇。

  相反,由于特色工藝的屬性,前段制造和后段封裝對產(chǎn)品 最終性能的影響加大,技術含量也均有所提高,在的附加值分 配中也占據(jù)了更大的比例。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201903/398853.htm

  一般來說,由于對產(chǎn)品性能的決定性作用,前段制造環(huán)節(jié)占據(jù)功率半導 體價值鏈的40%以上。但結構改進、封裝調(diào)整或差異化需求可能會提升不同 環(huán)節(jié)的價值鏈占比。

  但總體而言,前段制造環(huán)節(jié)因為其較高的技術含量以及決定產(chǎn)品性 能所帶來的更高的地位,毫無疑問地占據(jù)著價值鏈的核心。

  2.2 設計能力主導客戶開拓,影響企業(yè)發(fā)展速度

  在圖表13中我們提到,設計環(huán)節(jié)主要在兩個方面影響功率半導體的最終 產(chǎn)品:基于系統(tǒng) Know-how 能力實現(xiàn)的差異化參數(shù)調(diào)整,以及通過結構優(yōu)化 帶來的單片可切割芯片數(shù)的提升。

  單片可切割芯片數(shù)的提升顯而易見地帶來成本的下降,而系統(tǒng) Know-how 能力實現(xiàn)的差異化參數(shù)調(diào)整則意味著為客戶開發(fā)定制化產(chǎn)品的能力。

  從圖表17中我們不難發(fā)現(xiàn),即使是使用同一類型的功率器件,不同下游 場景應用對應著不同的功率和頻率需求。同理,同樣的下游應用,也會因為 產(chǎn)品定位等原因?qū)β拾雽w的功率、頻率、功耗等指標產(chǎn)生不同的需求。

  因此,在同一種產(chǎn)品結構上,通過差異化參數(shù)調(diào)整,先滿足客戶基礎指 標要求,然后再實現(xiàn)功耗與成本的最優(yōu)解,是企業(yè)設計能力的核心體現(xiàn)。

  同時,由于從市場的角度上來看,功率半導體行業(yè)本質(zhì)上是一個需求驅(qū) 動型的行業(yè),它的發(fā)展鏈條,往往是由政策、技術等因素的驅(qū)動,傳導至新能源汽車等下游產(chǎn)業(yè)的增長,再傳導至對應的功率半導體行業(yè),促使其發(fā)展。

  因此,一家功率半導體企業(yè)的設計能力越強,就意味著這家企業(yè)在其制 造能力的制約框架內(nèi)的業(yè)務開拓能力越強,而這較大程度上影響著一家企業(yè) 的發(fā)展速度。




關鍵詞: 功率半導體 晶圓

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