采用模塊化柔性裝配技術的 CeraLink? 電容器

2018 年 11 月 13 日

TDK 株式會社(東京證券交易所代碼：6762) 推出采用模塊化柔性裝配技術的 CeraLink FA 類型電容器，進一步拓展了成熟的 CeraLink?電容器的產(chǎn)品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設計，在相同的端子上并聯(lián)了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。CeraLink FA 類型電容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的額定電壓，電容值介于0.5μF 和 10μF 之間，具體視額定電壓和電容器數(shù)量而定。這些基于 PLZT（鋯鈦酸鑭鉛）陶瓷電容器具有一個獨特亮點，即實現(xiàn)了高達 150 °C 的容許工作溫度。FA 類型電容器寬7.4 mm，高 9.1mm，長度具有 6.3mm、9.3mm 或 30.3mm 三種尺寸。盡管體積小，但它們的吸收紋波電流能力高達 47 A RMS 。

并聯(lián)開關的一個主要優(yōu)勢是具有超低 ESR（等效串聯(lián)電阻），在 0.1 至 1MHz 的大頻率范圍內(nèi)，ESR 明顯低于 10 mΩ。即使在最小值的 3nH 電感量條件下，ESL（等效串聯(lián)電感）也極低。憑借弱寄生效應，CeraLink 電容器非常適用基于快速切換半導體（如 GaN 或 SiC）的轉換器拓撲結構，轉換時的過充電壓明顯低于常規(guī)電容器技術。此外，CeraLink 電容器還能輕松滿足尺寸、電流容量，以及溫度等方面的特殊要求。

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主要應用

? 快速切換轉換器中的直流鏈路或緩沖電容

主要特點和效益

? 額定電壓范圍：700V DC ... 900V DC

? 電容值范圍：0.5μF ... 10μF

? 寄生效應低

? 適用于基于快速切換半導體（如 GaN 或 SiC）的轉換器拓撲結構