高通與蘋果、華為和解,全球范圍內(nèi)專利授權(quán)問題基本解決
4月17日高通和蘋果的歷史性和解消息一石激起千層浪,蘋果策略改變之后,與高通在專利授權(quán)費(fèi)上有糾紛的其他手機(jī)廠商也有了不一樣的動向。而最近和高通談專利和解的企業(yè)不只蘋果,還有華為。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201905/400207.htm據(jù)新浪科技等媒體報道,高通和華為正在談判專利和解事宜,此事已經(jīng)得到了高通方面的證實,并且有內(nèi)部消息人士透露,已經(jīng)到了談判最后階段。
報道稱,根據(jù)業(yè)界消息人士透露的情況,此番跟高通和解,華為每年支付的專利費(fèi)用可能會超過5億美元,不過因為華為在通信領(lǐng)域的專利特別是5G技術(shù)的專利占有率較高,這樣其可以和高通進(jìn)行交叉專利授權(quán),從而大大降低核心授權(quán)專利費(fèi)用,支付給高通的專利費(fèi)也比蘋果支付的45億美元和解款要少。
華為從2017年4月開始宣布停止向高通支付專利費(fèi)。高通今年1月曾表示,已與華為簽署了一項臨時協(xié)議,并正就最終解決方案進(jìn)行談判。
4月17日,高通與蘋果共同宣布,已經(jīng)就全球范圍內(nèi)的所有訴訟達(dá)成和解,蘋果同意向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。兩家公司達(dá)成為期六年的專利授權(quán)協(xié)議,從4月1日開始生效,包括延長兩年的選擇權(quán)。此外,雙方還達(dá)成了多年期芯片采購協(xié)議。高通表示,預(yù)計將從與蘋果的和解中獲得45億至47億美元專利使用費(fèi)。
搞定蘋果這個最大的麻煩之后,高通在5G領(lǐng)域話語權(quán)大增,其他手機(jī)廠商除了服軟之外暫時沒有其他辦法。
安卓陣營方面,此前與高通互撕的企業(yè)主要是華為和三星,三星從驍龍850平臺開始就表現(xiàn)出了向高通靠攏的態(tài)度,在抵制高通上也不再積極了。
在5G領(lǐng)域華為的技術(shù)積累基本和高通處于同一級別,二者之間的差異主要是在4G領(lǐng)域。高通作為4G技術(shù)的奠基者,而且在此前的2G、3G網(wǎng)絡(luò)中有著近乎霸主的地位,專利太多難以繞開。即使華為已經(jīng)擁有了完全自主的芯片供應(yīng)能力,但依然是高通緊密的合作伙伴之一。
華為作為全球第二的智能手機(jī)廠商,即便是手握多項通訊專利而且對高通芯片的依賴較輕,每年仍要繳納預(yù)計超過5億美元的專利費(fèi)用,足以想見高通憑借著專利費(fèi)收入能為自己積累多少資金了。
而小米、OPPO、vivo等其他廠商統(tǒng)一采用高通驍龍平臺,因此在花錢采購芯片同時自然得到了高通的專利授權(quán)。可以說,搞定華為和蘋果兩大客戶后,高通在全球范圍內(nèi)的專利授權(quán)問題基本解決。
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