韓國擴大半導(dǎo)體戰(zhàn)力　三星超臺積電難度高

全球晶圓代工龍頭臺積電過去10多年來完全阻絕擁有奧援的中芯國際挑戰(zhàn)，近日又再遭遇取得韓國政府下戰(zhàn)帖，目標力助三星在2030年直取全球晶圓代工王位。

除非臺積電出現(xiàn)嚴重錯誤與失去蘋果等大客戶，否則臺積電未來10年市占只會擴增不會縮減。

對此，半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者普遍認為，目前三星市占約僅7~8%，與臺積電相去甚遠，7納米EUV制程亦未見真正量產(chǎn)，以及客戶回歸或新增的消息，三星欲超車臺積電的難度相當高。

半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者指出，除非三星在7納米EUV加快量產(chǎn)時程，且重新取得高通(Qualcomm)高階與蘋果iPhone新機大單，或是在下世代5G戰(zhàn)場有所表現(xiàn)，才有機會拉近與臺積電差距。

而中芯盡管有梁孟松操盤，但1人之力有限，其高階制程仍停留在28納米，且占整體比重僅5~6%，14納米亦還在客戶驗證階段，早已不是臺積電對手。

整體而言，除非臺積電出現(xiàn)嚴重錯誤與失去蘋果等大客戶，對手群是不會有見縫插針機會，臺積電未來10年市占只會擴增不會縮減。

搶先進入7納米制程，穩(wěn)取蘋果、華為等大單的臺積電，2018年市占依舊高達56%，而隨著7納米EUV與6納米制程技術(shù)陸續(xù)推出，5納米及3納米按既定計畫推進，領(lǐng)先態(tài)勢將持續(xù)。

市場預(yù)估，臺積電先前清楚揭露制程技術(shù)藍圖，憑借邏輯制程技術(shù)、特殊制程技術(shù)、矽智財及封裝測試技術(shù)，有效力助客戶縮短芯片設(shè)計時程及加速產(chǎn)品上市速度，差異化的競爭優(yōu)勢拿下56%市占，使其遙遙領(lǐng)先市占均不到1成的對手群。

目前市場上僅剩三星電子持續(xù)與臺積電力戰(zhàn)7納米以下代工戰(zhàn)場，其余包括格芯(GlobalFoundries；GF)、聯(lián)電與中芯等則連臺積電車尾燈都看不到，在先進制程穩(wěn)步推進及專業(yè)代工獲客戶信任下，臺積電未來3年市占可望突破6成大關(guān)。