5G時代，砷化鎵依舊稱王？

5G 時代即將來臨，有觀點認為第二代砷化鎵芯片面臨被取代的命運，甚至有許多砷化鎵廠商宣稱早已跨進第三代半導體材料的技術門檻，恐怕只是騙騙投資人。

從2G年代轉到3G，由于高速傳輸的需求，相關重要芯片(PA：功率放大器)的半導體材料由第一代的硅轉為砷化鎵，砷化鎵的運用從3G 到4G，可說是紅遍半邊天，由其到了引爆史上最大通訊需求潮的4G，每年十幾億部的手機以及數以百萬計的基地臺需求，讓砷化鎵相關生產廠商(不論上中下游)的業(yè)績與股價一飛沖天不可一世。

然而到了5G時代，第二代半導體材料砷化鎵已經無法滿足更高傳輸效率、更大輸出功能、更強更穩(wěn)定的散熱、更少電阻、更小體積的需求，第三代半導體材料氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)的需求因應而生，很不幸的，第二代砷化鎵芯片已經面臨被取代被淘汰的命運。

有許多砷化鎵廠商宣稱早已跨進第三代半導體材料的技術門檻，但恐怕那些都只是騙騙投資人、半夜吹口哨壯壯膽的干話而已，先不論氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)的技術專利門檻，也先不論是否能有效降低成本，光是從原有的6吋晶圓制程跨進8吋甚至12吋晶圓制程，就足以構成一道讓中低階砷化鎵廠商根本無法跨越的技術高墻。否則，為什么世界第一的砷化鎵廠AVAGO必須在2016年用超高代價(370億美元)收購博通，還甘愿讓自己成為被消滅公司呢？

在第三代通訊半導體材料的時代，擁有技術專利、具上下游整合實力只是競爭上的基本配備，以代工為經營本體的臺廠，還必須擁有自己的8吋(或以上)的晶圓廠才能在未來繼續(xù)存活。

5G時代或許會延遲一兩年來臨，但肯定的是3/4G的需求早已開始凋零，砷化鎵的被取代已經是「現在進行式」，讀者可從相關臺灣廠商(如穩(wěn)懋、宏捷科、全新)的財務數字，就能了解到砷化鎵的雪崩慘狀：

不禁讓人想起杜甫的詩作「但見新人笑，那聞舊人哭」，對比現階段的通訊半導體材料市場，新人還沒能笑出來，舊人們已經哀鴻遍野了。

但據臺灣鉅亨網報道，砷化鎵是一種重要的半導體材料。去年下半年開始，砷化鎵業(yè)者受到智能手機銷售疲弱影響，不過從今年第一季度末開始逐漸回溫，情況好轉。

報道稱，在5G手機方面，業(yè)者普遍認為，隨著基礎建設陸續(xù)到位以及各國相繼將5G投入商用，預計明年起5G手機有望開始放量，且隨著手機頻段的增加，相關材料的需求量也將隨之增加。

據報道，根據美國戰(zhàn)略分析公司預估，與4G時代手機相比，5G時代的手機對半導體芯片需求數量將大幅增加。

另外，數據顯示，2017年手機射頻前端市場規(guī)模150億美元（1美元約合6.7元人民幣），預計2023年將達到352億美元，年復合增長率可觀，這對砷化鎵業(yè)者而言無疑也是利好消息。

砷化鎵行業(yè)分析，穩(wěn)懋與Avago搶食全球5G龐大商機

在砷化鎵晶圓代工領域：以整體市場來看，穩(wěn)懋的市占率為4.7%，僅次于skyworks、Qorvo與Avago等IDM大廠，若以晶圓代工市場來看，穩(wěn)懋市占率為58.2%，穩(wěn)居首位，宏捷科以約21%的市占率居于第二。

砷化鎵(GaAs)因具有高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性，是光電及手機網通高頻通訊不可或缺的元件，近幾年隨著物聯網(IoT)、車聯網及AI(人工智能)應用激增，各國加速布建5G基礎建設，加上蘋果iPhone X導入臉部辨識功能，帶動砷化鎵VCSEL及高階通訊元件需求大增。面對砷化鎵產業(yè)大商機，國內外砷化鎵及光電廠無不傾全力搶進，其中：三安光電計劃大舉投資1500億元全力搶攻砷化鎵元件及高階通訊元件。

近年來國際半導體廠吹起整并風，大者恒大態(tài)勢明確，Avago兩年前并購Broadcom后加速朝5G領域布局，穩(wěn)懋與Avago策略聯盟后，未來Avago的HBT生產線產品將全數由穩(wěn)懋代工生產，在即將于2020年商轉的5G通信規(guī)格，連同5G之前的pre-5G該具備的制程技術，穩(wěn)懋因在高功率、高頻率相關技術已經準備就緒，未來兩家公司可望攜手搶食全球5G龐大商機，穩(wěn)懋的客戶及產品線將通吃手機到5G，進一步壓縮其他代工廠的業(yè)務空間。

砷化鎵廣泛應用于光電子和微電子領域,是制作半導體發(fā)光二極管和通信器件的關鍵襯底材料。與硅單晶一樣,砷化鎵襯底正逐步向大尺寸、高幾何精度、高表面質量方向發(fā)展。目前,日本住友電工、美國AXT代表著國際領先水平;中科晶電、晶明公司代表著國內的先進水平。目前國內企業(yè)單晶以2-3英寸為主，4英寸處在產業(yè)化。前期未來幾年,是國內企業(yè)研發(fā)6英寸產品,向國際水平沖擊的重要時期。