超微7納米大軍3Q全面放量　臺(tái)積電下半年進(jìn)補(bǔ)

2019年COMPUTEX展前國(guó)際記者會(huì)首度增設(shè)CEO Keynote，邀來近年?duì)I運(yùn)展現(xiàn)強(qiáng)勁逆轉(zhuǎn)動(dòng)能的超微(AMD)執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐(Lisa Su)發(fā)表專題演講。

超微執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐在COMPUTEX 2019揭露今年采用臺(tái)積電7納米制程的最新平臺(tái)藍(lán)圖。

蘇姿豐也不負(fù)眾望，揭露2019年采用臺(tái)積電7納米制程的最新平臺(tái)藍(lán)圖，包括采用全新「RDNA」顯示架構(gòu)、代號(hào)為「Navi」的繪圖芯片，還有確定7月7日面市的Zen 2架構(gòu)Ryzen 3000系列處理器，另外，新款服務(wù)器處理器EPYC「Rome」將在第3季面市。

延續(xù)年底首度受邀在美國(guó)CES 2019上發(fā)表主題演講的氣勢(shì)，蘇姿豐在COMPUTEX展前國(guó)際記者會(huì)首度舉辦的CEO Keynote也相當(dāng)有誠(chéng)意，一口氣曝光2019年7納米全系列產(chǎn)品細(xì)節(jié)，且直接對(duì)比英特爾(Intel)、NVIDIA同級(jí)產(chǎn)品效能，高昂氣勢(shì)與年度新品成為本屆COMPUTEX最大亮點(diǎn)。

繼2月推出首款7納米制程游戲GPU「Radeon VII」后，蘇姿豐一口氣再揭露全年7納米大軍陣容與戰(zhàn)力。其中，采用全新「RDNA」顯示架構(gòu)、代號(hào)為「Navi」的繪圖芯片，繪圖卡正式命名為Radeon RX 5000系列，主打亮點(diǎn)為全球首款 PCIe 4.0繪圖卡，時(shí)脈效能與每瓦效能均見提升，首發(fā)將由Radeon RX 5700于7月先發(fā)，更多細(xì)節(jié)將在6月10日美國(guó)落杉磯E3展會(huì)上釋出。

處理器方面，則是有采用Zen 2架構(gòu)的第三代Ryzen 3000系列處理器。其中，Ryzen 7 3700X與Ryzen 7 3800X，分別鎖定英特爾Core i7-9700K及Core i9-9900K，此外，還有12核心、24緒的Ryzen 9系列處理器，首款型號(hào)為Ryzen 9 3900X，瞄準(zhǔn)英特爾Core i7-9920X，3款新品售價(jià)分別為329美元、399美元及499美元。

另也釋出Ryzen 5 3600X與 Ryzen 5 3600處理器規(guī)格細(xì)節(jié)，售價(jià)分別為249和199 美元，5款新品價(jià)格相當(dāng)犀利，全數(shù)將在7月7日正式面市。

同時(shí)全球首款支持PCIe 4.0、采用socket AM4架構(gòu)的X570芯片組也將同步推出，包括華碩、技嘉、微星與華擎等多家主板業(yè)者將有56款X570芯片組主板陸續(xù)開賣，以及多款桌上型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)也會(huì)接著上市。

服務(wù)器平臺(tái)部分，采用Zen 2架構(gòu)設(shè)計(jì)、代號(hào)為Rome的新一代EPYC系列處理器，將在第3季推出，對(duì)比英特爾先前所推出代號(hào)Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴(kuò)充服務(wù)器處理器，Rome將帶來2倍運(yùn)算效能表現(xiàn)。

此外，蘇姿豐也預(yù)告，即將推出的PlayStation 5新機(jī)，將采用超微7納米Navi繪圖卡及第三代Ryzen系列處理器。隨著全新「Zen 2」核心的第三代Ryzen系列處理器及X570芯片組將7月7日面市，代號(hào)為「Rome」的服務(wù)器處理器于2019年第3季開始出貨，Navi系列繪圖卡于7月率先推出Radeon RX 5700，超微7納米大軍第3季陸續(xù)上陣，下半年業(yè)績(jī)逆勢(shì)回升。

值得注意的是，近期面臨華為、蘋果大客戶訂單萎縮疑慮的臺(tái)積電，所幸超微出貨、市占攀升，加碼擴(kuò)大7納米制程訂單，為下半年不確定市況帶來些許增長(zhǎng)動(dòng)能。臺(tái)積電預(yù)估，2018年晶圓出貨量較2017年增加2.9%，達(dá)1,080萬片12寸約當(dāng)晶圓量，2019年預(yù)估將擴(kuò)增至1,200萬片約當(dāng)12寸晶圓，其中7納米產(chǎn)能成長(zhǎng)最多，加上N7+，合計(jì)產(chǎn)能可達(dá)100萬片約當(dāng)12寸晶圓。

此外，臺(tái)積電目前無法準(zhǔn)確預(yù)估華為事件帶來的影響，臺(tái)積電重申，第2季財(cái)測(cè)及全年?duì)I收微幅增長(zhǎng)的目標(biāo)維持不變，先前預(yù)期下半年在7納米產(chǎn)能利用率大幅拉升與客戶投片增加下，毛利率會(huì)一季比一季好。

而另一承接超微高速傳輸接口芯片組設(shè)計(jì)代工的華碩旗下小金雞祥碩，近年獲利大幅成長(zhǎng)，雖然此次超微最新推出的首款支持PCIe 4.0、采用socket AM4架構(gòu)的X570芯片，并未與祥碩合作，然據(jù)了解，超微出貨量最大的主流級(jí)系列芯片組仍由祥碩操刀，年底祥碩PCIe 4.0相關(guān)方案將推出，祥碩搭上超微逆轉(zhuǎn)熱潮，營(yíng)運(yùn)可望續(xù)揚(yáng)。