華為芯片業(yè)務持續(xù)發(fā)力 有望首發(fā)集成5G基帶的旗艦級處理器

近日有媒體報道，華為今年將推出兩款旗艦級麒麟芯片，第一款為基于EUV（極紫外光刻）的臺積電7nm工藝制程麒麟985芯片，另一款為全球第一款集成5G基帶的Soc，它實現(xiàn)了單顆芯片整合AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）。

5G技術快速發(fā)展，5G芯片業(yè)務需要跟上步伐，各大芯片制造商也是在進行不斷的探索與努力。在今年的MWC（世界移動通信大會）上，高通便宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦級芯片，但并未正式發(fā)布。而華為這款集成5G基帶的Soc，若搶先于高通發(fā)布，可能會對其后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生有利影響。

就目前來看，現(xiàn)有的5G手機幾乎都是采用外掛5G基帶的方式實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的連接。華為麒麟980芯片外掛巴龍5000調(diào)制解調(diào)器，三星是Exynos 9820外掛Exynos 5100，高通則是驍龍855外掛X50 5G調(diào)制解調(diào)器。

關于華為這款集成5G基帶的處理器芯片上市時間，有消息推測或要等到華為Mate 30系列上市之后，預計在11月份左右。