7nm產(chǎn)能滿載 臺積電6nm接踵而至:明年Q1試產(chǎn) 2020年底正式量產(chǎn)
最近臺積電的7nm及16/10nm工藝都面臨著產(chǎn)能滿載的問題,華為、蘋果、AMD等主要客戶都要提前預(yù)定產(chǎn)能。這還不算完,臺積電還有7nm改進(jìn)版的6nm工藝,今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產(chǎn)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201910/405571.htm雖然間隔在7nm及5nm之間,6nm工藝聽上去也像是全新一代工藝,但實質(zhì)上它還是7nm工藝的改良版。根據(jù)臺積電所說,6nm在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上大幅度增強,號稱可提供極具競爭力的高性價比,而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。
此外,新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術(shù),號稱相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18%,同時設(shè)計規(guī)則完全兼容第一代7nm,便于升級遷移,降低成本。
對客戶來說,6nm工藝的好處就是晶體管密度更高,但成本上跟7nm工藝差不多,設(shè)計也是兼容的,有助于客戶快速推進(jìn)到6nm,之前臺積電表態(tài)大部分7nm客戶都會轉(zhuǎn)移到6nm節(jié)點。
今天臺積電公司重申了6nm工藝的進(jìn)展情況,目前進(jìn)度很順利,將在2020年Q1季度試產(chǎn),2020年底正式量產(chǎn)。
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