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長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D閃存月產(chǎn)能有望在年底達(dá)到6萬(wàn)片:明年上馬128層

作者:萬(wàn)南 時(shí)間:2019-10-22 來(lái)源:快科技 收藏

在被美日韓掌控的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上,終于有中國(guó)公司可以殺進(jìn)去跟國(guó)際大廠(chǎng)正面競(jìng)爭(zhēng)了。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201910/406081.htm

據(jù)報(bào)道,今年一季度,旗下的(YMTC)開(kāi)始投產(chǎn)64層堆棧3D,容量256Gb,TLC芯片,初期的月產(chǎn)能僅有5000片。

最新消息稱(chēng),的64層3D芯片將在年底前將月產(chǎn)能提高到6萬(wàn)片。

不過(guò),接受采訪(fǎng)時(shí),副總裁、聯(lián)合CTO Cheng Weihua卻表示暫不能透露具體的數(shù)據(jù)詳情包括下一代更先進(jìn)產(chǎn)品的研發(fā)計(jì)劃。

有報(bào)道指出,長(zhǎng)江存儲(chǔ)預(yù)計(jì)最早明年初投產(chǎn)128層堆棧3D,可能會(huì)采用第二代Xtacking架構(gòu)。

另外,Cheng Weihua在參加近日舉辦的集成電路論壇時(shí),還提及磁阻內(nèi)存和相變內(nèi)存技術(shù),它們被認(rèn)為是未來(lái)打造非易失性?xún)?nèi)存的核心要義。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D閃存月產(chǎn)能有望在年底達(dá)到6萬(wàn)片:明年上馬128層
圖為晶圓示意圖



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