今年華為手機70%芯片來自麒麟：華為海思成亞洲第一芯片設(shè)計公司

據(jù)媒體報道，預(yù)計華為芯片制造子公司海思半導(dǎo)體今年將增加其應(yīng)用處理器的出貨量，為近70%的華為智能手機提供支持。

另外，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈報告，海思的AP芯片出貨量將占2019年中國智能手機AP芯片總需求的20%。

此外，隨著華為智能手機出貨量的不斷增長，麒麟處理器的市場份額也在不斷提升。

如果按照目前的情況看，海思已經(jīng)超越聯(lián)發(fā)科成亞洲第一大芯片設(shè)計企業(yè)。

實際上，在美國把華為列入“實體清單”前，華為就已經(jīng)有意在今年提高旗下產(chǎn)品海思處理器的使用比例，其最終目標(biāo)是重要芯片可以做到自給自足，已經(jīng)覆蓋手機、AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個領(lǐng)域。

在華為之前，聯(lián)發(fā)科一直是也在最大的IC設(shè)計企業(yè)，不過隨著華為智能手機出貨量迅速增長，華為海思與聯(lián)發(fā)科的差距越來越小，直至最后超越。

根據(jù)DIGITIMES Research發(fā)布的2018年全球TOP10 IC設(shè)計企業(yè)排名，聯(lián)發(fā)科與華為海思的收入差距僅3億美元左右。

而值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在去年僅有0.9%的增長，而海思則以34.2%增長速度高速發(fā)展。

此前不久，華為終端手機產(chǎn)品線總裁何剛表示，截止10月22日，華為2019年手機發(fā)貨已經(jīng)超過兩億臺!比去年提前兩個月左右達到這個目標(biāo)。一般來說，第四季度是智能手機產(chǎn)品的熱銷旺季，預(yù)計華為今年手機出貨量很有可能達到2.7億。

華為智能手機的高速增長無疑是海思半導(dǎo)體增長的最大助推力。值得一提的是，華為目前的中高端手機全部采用的是海思自研處理器、巴龍基帶等，這些已經(jīng)足以支撐海思的高速發(fā)展。

除了手機硬件使用的芯片以外，供應(yīng)鏈近日還爆料稱，華為自研的5G關(guān)鍵芯片PA將在明年二季度量產(chǎn)。明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開始大量。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一種，通信系統(tǒng)中用于信號放大，是影響信號覆蓋的重要芯片，5G時代因為要兼容多種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，PA芯片的重要性日益增加。

PA芯片此前一直掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，但國內(nèi)公司近年來已經(jīng)加大自主研發(fā)及生產(chǎn)力度，華為對PA芯片的研發(fā)不必說，三安光電很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來有望成為國內(nèi)最主要的PA代工廠之一。

目前華為旗下芯片已經(jīng)包含了麒麟、巴龍、鯤鵬、升騰、天罡以及最新發(fā)布的鴻鵠系列，覆蓋手機、AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個領(lǐng)域，而按照公司的規(guī)劃來看，重要的芯片都要做到自研，這樣才能更好的獲得發(fā)展。

目前來看，華為海思半導(dǎo)體總裁此前提到的“科技自立”似乎已經(jīng)接近成功了。

華為海思不僅自己擺脫了對美國企業(yè)的依賴，還幫助國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的升級發(fā)展。