Vishay推出的高速紅外發(fā)射器，亮度提高30%，且可消除多余的側向輻照光

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面貼裝高速紅外（IR）發(fā)射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01，該系列器件是業(yè)內帶側光擋板的最小封裝，擴充其光電產品組合。Vishay Semiconductors VSMY5850X01（850 nm）、VSMY5890X01（890 nm）和VSMY5940X01（940 nm）器件采用SurfLight?表面發(fā)射器芯片技術，輻照強度比前代器件提高30 %，工作溫度范圍-40 °C至+110 °C。

傳統(tǒng)PCB封裝采用全透明環(huán)氧樹脂內嵌發(fā)射器芯片，導致側光在攝像圖像中產生光暈。日前發(fā)布的紅外發(fā)射器側壁不透明，防止多余的側向輻照光，不需要外部遮擋，如橡膠圈，從而簡化設計，非常適合用于虛擬或增強現實應用的位置跟蹤。

與全向發(fā)光的標準紅外發(fā)射器不同，SurfLight VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01幾乎所有光和功率都從芯片頂部發(fā)出。由于大部分光集中于表面，因此紅外發(fā)射器輻照強度可達13 mW/sr，適用于接近傳感器、光開關和小型光障。器件亮度半強角為± 60°，開關速度僅為7 ns，100 mA條件下正向電壓低至1.6 V。

VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01符合嚴格的AEC-Q101標準，適用于汽車應用，倉儲壽命為168小時，濕度敏感度等級達到J-STD-020標準3級。器件支持無鉛（Pb）回流焊工藝，符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素。

新型紅外發(fā)射器現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為10周。