業(yè)界唯一的全球OSAT制造站點數(shù)據(jù)庫報告包括覆蓋到測試的360條產(chǎn)線

日前，SEMI和TechSearch International宣布了新版本的Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database，這是市場上唯一的OSAT供應商數(shù)據(jù)庫。該報告是設備封裝相關人員的重要工具，它為半導體行業(yè)提供封裝測試產(chǎn)線的追蹤數(shù)據(jù)。

新版本包括80多個更新。該數(shù)據(jù)庫增加了30多個新的測試產(chǎn)線，被追蹤的產(chǎn)線總數(shù)達到360個，可幫助半導體制造商識別全球的服務，這是供應鏈管理中日益重要的任務。

Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database顯示，盡管引線鍵合仍然量最多，但先進的封裝技術（例如凸點、晶圓級封裝、倒裝芯片組裝）已經(jīng)取得了巨大的增長。在應用方面，移動設備、HPC和5G有望繼續(xù)推動OSAT行業(yè)的創(chuàng)新。該數(shù)據(jù)庫還顯示出對5G的高級封裝和新測試功能的投資正在增加。

該報告結合了SEMI和TechSearch International的專業(yè)知識，還列出了2017年和2018年全球OSAT前20強公司的銷售額，以及各種產(chǎn)線的技術能力和服務產(chǎn)品的變化。

Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database是一份全面的報告，提供有關中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲的全球OSAT產(chǎn)線的數(shù)據(jù)。該報告重點介紹了當前最全面的制造地點和公司詳情。追蹤的具體細節(jié)包括：

? 工廠具體位置、技術和產(chǎn)能：封裝、測試和其他產(chǎn)品，例如傳感器、汽車和電源設備。

? 提供的封裝服務：BGA，特定的引線框類型，例如QFP、QFN、SO、倒裝凸塊，WLP、模塊/SIP和傳感器。

? 計劃或在建的新生產(chǎn)基地。

對直接影響芯片性能、可靠性和成本的封裝技術進展的追蹤。更新后的報告主要包括：

? 120多家公司和360條產(chǎn)線

? 200多條具有測試功能的產(chǎn)線

? 超過90條提供引線框架CSP的產(chǎn)線

? 超過50條凸點產(chǎn)線，其中30條具有300mm晶片凸點產(chǎn)能