臺(tái)積電5nm良率已達(dá)50%

蘋果、華為和AMD幾乎可以說(shuō)是當(dāng)前純?cè)O(shè)計(jì)型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進(jìn)制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。

最新消息稱，臺(tái)積電5nm的良率已經(jīng)爬升到50％，預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，隨后將逐步增加到7～8萬(wàn)片。

目前披露的首批5nm消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品包括蘋果A14、海思麒麟1000系列等，據(jù)說(shuō)9月份已經(jīng)流片驗(yàn)證。至于AMD，Zen 4架構(gòu)處理器也是5nm，首發(fā)大概率會(huì)交給第四代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，代?hào)“Genoa（熱那亞）”，最快2021年就登場(chǎng)。按照臺(tái)積電官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1．8倍的邏輯密度、速度增快15％，或者功耗降低30％，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

另外，得益于驍龍865的采用，臺(tái)積電7nm DUV在明年春季這一傳統(tǒng)淡季也將繼續(xù)交出亮眼的成績(jī)單。