盛美半導體設備臨港研發(fā)與制造中心項目啟動

日前， 全球領先的晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備（上海）股份有限公司宣布，盛美半導體上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項目正式啟動。

上海市經(jīng)信委阮力副主任，上海市科委干頻副主任，上海自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會吳曉華專職副主任，上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)經(jīng)濟發(fā)展有限公司劉銘總經(jīng)理，盛美半導體王暉董事長等共同見證項目啟動。

放眼全球，集成電路裝備制造產(chǎn)業(yè)幾乎都在科技和金融要素最活躍、經(jīng)濟最發(fā)達和最開放的地區(qū)發(fā)展，臨港新片區(qū)的設計定位也非常適合集成電路裝備產(chǎn)業(yè)，為盛美半導體設備公司發(fā)展提供了良好的發(fā)展機遇。為此，公司選擇來臨港發(fā)展，在臨港新片區(qū)成立了全資子公司盛帷半導體設備（上海）有限公司，將盛帷建設成盛美全球主要研發(fā)及生產(chǎn)基地。作為盛美全球化發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，臨港項目已被納入盛美全球化發(fā)展的整體布局中。

盛美半導體董事長王暉表示，“臨港新片區(qū)優(yōu)良的營商環(huán)境，給予我們“家”的感覺；新片區(qū)“臨港速度”的快捷服務，也增添我們項目建設的決心和信心。在此，僅代表盛美公司對臨港新片區(qū)管委會和產(chǎn)業(yè)公司、以及支持幫助盛美的同仁表示誠摯的感謝！盛美臨港項目是盛美集團全球化發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)，項目的啟動是公司建成綜合性集成電路裝備集團，力爭躋身國際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊的一個重要的、可喜的新臺階。公司將以此為新的起點，圍繞自身技術與管理水平優(yōu)勢，加大研發(fā)投入力度、不斷開拓市場，在臨港研發(fā)和生產(chǎn)全方位發(fā)展，不遺余力地為全球和中國集成電路產(chǎn)業(yè)提供更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。”

盛美公司1998年在美國硅谷成立。2005年，在上海市的引進和支持下在張江成立了盛美上海公司。在全球化的背景下，盛美于2017年11月正式登陸美國納斯達克，是首家赴美上市的中國半導體設備公司。2018年，公司在集成電路裝備領域銷售5.2億元，實現(xiàn)100%的年增長，2019年預計銷售超過7億元，實現(xiàn)近40%增長。

過去十多年來，盛美堅持差異化創(chuàng)新競爭戰(zhàn)略，建立了強大的知識產(chǎn)權體系，致力于為集成電路制造業(yè)提供先進的晶圓清洗和濕法加工設備，形成了以清洗機、電鍍機和先進封裝濕法設備為主的產(chǎn)品線。其中，盛美自主研發(fā)的清洗機SAPS與TEBO首次解決了兆聲波清洗技術在單片晶圓清洗設備上應用的兩大世界性難題。SAPS解決兆聲波在硅片表面的均勻性難題；TEBO解決兆聲波在圖形硅片上的破壞難題，使得客戶端芯片成品率比國外同類產(chǎn)品提高了數(shù)個百分點。目前，公司已在全球進行了相關專利布局，產(chǎn)品成功進入國際、國內(nèi)先進生產(chǎn)線。

2019年，盛美與國內(nèi)廠家密切合作，在國際上首次推出共同研發(fā)的單片槽式組合清洗機Tahoe設備，并獲得主流晶圓廠初步驗證，有望在未來幾年解決困擾集成電路制造多年的硫酸用量大和處理難的全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)性難題；盛美首臺前道銅互連電鍍機也于今年成功進入前道大馬士革工藝客戶端，先進封裝電鍍機也已銷售多臺到國內(nèi)最大的先進封裝客戶。

未來，盛美將加快產(chǎn)品迭代速度，研發(fā)更先進制程的產(chǎn)品。一方面，在臨港投入本土研發(fā)資源，并整合國際優(yōu)秀團隊，研發(fā)更多新產(chǎn)品；另一方面，建設先進的制造基地，無論是研發(fā)還是制造，公司都將朝著建設綜合性集成電路裝備集團的方向努力。