走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術

這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產(chǎn)品。

英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員 Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結(jié)合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）

Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋糕，與傳統(tǒng)類似于一張煎餅形設計的芯片之間有著極大不同。憑借備受贊譽的Foveros先進封裝技術，英特爾得以將技術IP模塊與各種內(nèi)存及I/O元件“混搭”起來，用小巧的封裝將它們盡納其中，大大節(jié)省了主板空間。采用這種設計的首款產(chǎn)品就是搭載英特爾混合技術和英特爾?酷睿?處理器的“Lakefield”。

日前，行業(yè)分析機構林利集團（The Linley Group）評選英特爾Foveros 3D堆疊技術為其2019年度分析師選擇獎的“最佳技術獎”。林利集團的Linley Gwennap表示：“我們的評獎活動不僅是對杰出的芯片設計和創(chuàng)新予以認可和表彰，更是我們的分析師相信這款產(chǎn)品和技術能夠?qū)ξ磥淼男酒O計產(chǎn)生深遠的影響。”

Lakefield產(chǎn)品代表著一種全新的芯片類型。它在極小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)了性能、能效的優(yōu)化平衡，并且具備一流的連接性。Lakefield的封裝尺寸僅為12 X 12 X 1毫米。其混合CPU架構將高效節(jié)能的“Tremont”內(nèi)核與一個性能可擴展的10納米“Sunny Cove”內(nèi)核相結(jié)合，可智能地根據(jù)需要在性能與功耗上調(diào)配，以達到延長電池壽命的目的。 

這些優(yōu)點讓原始設備制造商能夠更靈活地打造纖薄輕巧的PC，包括新興的雙屏和可折疊屏幕PC。最近已有三款采用Lakefield處理器的PC設計，由英特爾聯(lián)合開發(fā)，分別是微軟于2019年10月預發(fā)布的雙屏設備Surface Neo，當月晚些時候，三星在其開發(fā)者大會上發(fā)布的Galaxy Book S，和在CES 2020上首發(fā)并將于今年年中開始出貨的聯(lián)想ThinkPad X1 Fold。