環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴大合作12英寸SOI晶圓

半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。

環(huán)球晶圓長期發(fā)展SOI晶圓產品，過去已是格芯8英寸SOI晶圓長期供應商，基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應需求，環(huán)球晶圓與格芯擴大合作12英寸SOI晶圓，并簽訂長期供應協(xié)議。

透過結合格芯的射頻（RF）技術與環(huán)球晶圓圓12英寸SOI晶圓，將為目前及下世代的移動設備和5G應用，提供低功耗、高效能及易整合的解決方案，并擴大12英寸SOI晶圓市場。

環(huán)球晶圓表示，與格芯擴大合作12英寸SOI晶圓，將有利產品線全方位布局，增強全球競爭優(yōu)勢，并提升未來營運成長動能。