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IBM、格芯達成和解
- 近日,IBM發(fā)布公告,宣布和格芯(GlobalFoundries)達成和解,解決了包括違約、商業(yè)秘密和知識產(chǎn)權索賠在內(nèi)的所有未決訴訟。雙方均對和解結果表示滿意,但具體細節(jié)保密。IBM 表示此次和解,標志著雙方結束法律糾紛,也為兩家公司在共同感興趣的領域探索新的合作機會鋪平了道路。格芯總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士表示,格芯對與 IBM 達成積極的解決方案感到高興,并期待以此為契機,在雙方長期合作伙伴關系的基礎上,進一步加強半導體行業(yè)發(fā)展。IBM 董事長兼首席執(zhí)行官 Arvind
- 關鍵字: IBM 格芯
發(fā)力氮化鎵,格芯獲巨額補貼
- 12月4日,據(jù)GlobalFoundries(格芯)官網(wǎng)消息,其又從美國政府獲得了950萬美元(折合人民幣約6900萬元)的聯(lián)邦資助,用于推進其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵(GaN)半導體的生產(chǎn)。據(jù)介紹,這筆資金由美國國防部可信接入項目辦公室(TAPO)提供,是美國聯(lián)邦政府為支持格芯在佛蒙特州的氮化鎵項目而投入的最新資金。獲得這筆資金后,格芯將繼續(xù)為其氮化鎵IP產(chǎn)品組合和可靠性測試增加新的工具、設備和原型開發(fā)能力,其將更接近在佛蒙特州全面制造8英寸氮化鎵芯片。據(jù)悉,自2020年以來,包括
- 關鍵字: 氮化鎵 格芯
純晶圓代工廠格芯收獲一家GaN研發(fā)商
- 7月1日,純晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布已收購Tagore專有且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的功率氮化鎵(GaN)技術及IP產(chǎn)品組合,以突破汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心等廣泛電源應用的效率和性能界限。資料顯示,無晶圓廠公司Tagore成立于2011年1月,旨在開拓用于射頻和電源管理應用的GaN-on-Si半導體技術,在美國伊利諾伊州阿靈頓高地和印度加爾各答設有設計中心。格芯表示,此次收購進一步鞏固公司對大規(guī)模生產(chǎn)GaN技術的決心,該技術提供多種優(yōu)勢,可幫助數(shù)據(jù)中心滿足不斷增長的電力需求,
- 關鍵字: 晶圓代工 格芯 GaN
中芯國際收入首次超越聯(lián)電、格芯:成全球第三大晶圓代工廠
- 5月9日晚間,中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應占聯(lián)營企業(yè)與合營企業(yè)利潤由盈轉虧,導致同比大跌68.9%,但是營收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績指引,并且中芯國際一季度的營收首次超過了聯(lián)電和格芯,成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%,凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元,同比增長19.7%,環(huán)比增長4.3%,創(chuàng)下歷史同期次高記錄(僅次于2022年一季度的18.42億美元),超出了之前給出的營收環(huán)比增長0-2%的指
- 關鍵字: 中芯國際 臺積電 格芯 晶圓廠
半導體工業(yè)的關鍵——晶圓專題
- 半導體已經(jīng)與我們的生活融為一體,我們?nèi)粘I畹脑S多方面,包括手機、筆記本電腦、汽車、電視等,都離不開半導體。而制造半導體所需的多任務流程被分為幾個基本工藝,這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導體的基礎,因為半導體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤,由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導體產(chǎn)業(yè),最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報道,它的名字是半導體原材料“硅”和圣克拉拉
- 關鍵字: 晶圓制造 臺積電 格芯 三星
格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導體
- 2月21日消息,據(jù)外媒消息,美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息,這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務部達成的初步協(xié)議,格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產(chǎn)工廠,并擴大當?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務。美國商務部表示,對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款,預計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務
- 關鍵字: 格芯 半導體 補貼 晶圓代工
英飛凌與格芯延長汽車微控制器長期供應協(xié)議
- 英飛凌科技股份公司與格芯(GlobalFoundries)近日宣布,就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達成一項新的多年期供應協(xié)議。這一新增產(chǎn)能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務增長需求。英飛凌和格芯自2013年以來一直在合作開發(fā)差異化的汽車類、工業(yè)類和安全類半導體技術與產(chǎn)品。此次合作主要圍繞高可靠性的嵌入式非易失性存儲器(eNVM)技術解決方案展開,該解決方案非常適合用于實現(xiàn)任務關鍵型汽車應用,并且能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)嚴格的功能安全和信息安
- 關鍵字: 英飛凌 格芯 汽車微控制器
意法半導體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠
- 12月1日消息,近日,據(jù)外媒報道,意法半導體(STMicroelectronics)將于意大利西西里島Catane投資50億歐元,新建一座碳化硅、超級半導體晶圓廠。該晶圓廠將專門生產(chǎn)碳化硅芯片,為電動車關鍵技術并具強大成長潛力。報道稱,此舉是意法半導體繼與格芯在法國東南部Crolles的75億歐元晶圓廠計劃后為平衡集團在意法兩國布屬所為。值得一提的是,今年6月,意法半導體宣布將與三安光電在中國重慶成立200mm碳化硅器件制造合資企業(yè),預計2025年第四季度投產(chǎn),預計到2030年碳化硅收入將超過50億美元。
- 關鍵字: 意法半導體 ST 格芯 晶圓廠 碳化硅 電動車
格芯CEO最新訪談,格芯什么時候才能成為第一大晶圓代工廠?
- 格芯的歷史始于 AMD,該公司最初從 AMD 的制造部門獨立而出。隨后該公司進行了著名的調(diào)整,不再追求領先的 EUV 技術,而是圍繞傳統(tǒng)工藝節(jié)點建立客戶群——或者引用一個新的術語,半導體行業(yè)的「基本節(jié)點」,其前沿生產(chǎn)的芯片比大多數(shù)人意識到的要少得多。對于每一個智能手機 SoC 或機器學習處理器來說,都有大量的電力傳輸、控制芯片和各種各樣的芯片來支持它。因此,像格芯這樣的代工產(chǎn)品需求量很大。在最近舉行的格芯技術峰會(GTS)上,筆者有機會與首席執(zhí)行官交談,了解公司健康狀況的最新情況,以及一些大眾所關注的問題
- 關鍵字: 格芯
格芯和Microchip宣布Microchip 28納米SuperFlash嵌入式閃存解決方案投產(chǎn)
- 格芯(GlobalFoundries)與Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)及其旗下子公司Silicon Storage Technology? (SST?)近日宣布,采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM 解決方案即將投產(chǎn)。在實施SST廣泛部署的ESF3 SuperFlash技術方面,格芯確立了新的行業(yè)基準。該實施方案具有以下功能和優(yōu)勢:●? ?成本最低的28納米HKMG ESF3解決方案,僅增加了
- 關鍵字: 格芯 Microchip SuperFlash 嵌入式閃存
40億美元!格芯新加坡廠啟用
- 據(jù)路透社報道,9月12日,格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴建的制造廠正式啟用,進一步擴展全球產(chǎn)能。根據(jù)報道,擴建后的晶圓廠每年將額外生產(chǎn)45萬片300毫米晶圓,將格芯新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬片300毫米晶圓,2.3萬平方米的晶圓廠將在新加坡創(chuàng)造1000個高價值工作崗位。格芯新加坡總經(jīng)理Tan Yew Kong表示,如果充分利用新加坡工廠的產(chǎn)能,這可能會占格芯收入的45%左右。公司預計到2024年下半年,全球對芯片的需求將會回升。格芯總裁兼CEO Tom Caulfield表示,車用芯片市場依舊
- 關鍵字: 格芯 晶圓廠 TrendForce
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