莫仕繼續(xù)履行對開放計算項目 (OCP) 基金會共同使命的承諾

為了滿足數(shù)據(jù)中心不斷發(fā)展的需求，全球領先的電子解決方案制造商 莫仕 (Molex) 繼續(xù)積極參與開放平臺的推廣與發(fā)展工作，對此公司倍感自豪。Molex于 2020 年 5 月 12到15 日召開的首次虛擬 開放計算峰會 上，以藍寶石贊助商的身份列席。

電信和數(shù)據(jù)中心企業(yè)正在面對帶寬需求的持續(xù)增長，因此，都需要高密度的互連系統(tǒng)。為了滿足這類需求，莫仕與客戶開展合作，提供各種創(chuàng)新性的連接解決方案。莫仕的全套產(chǎn)品組合包含了可擴展的數(shù)據(jù)中心解決方案，具有優(yōu)異的速度、信號完整性、電磁干擾屏蔽性能，以及極高的熱效率。通過與行業(yè)領先的技術企業(yè)進行協(xié)作，莫仕還可協(xié)助客戶滿足并超出 112 Gbps 的速度要求，并為下一代的需求制定計劃。

由于開源數(shù)據(jù)的重要性與日俱增，莫仕目前正在開發(fā)符合 Open19 要求的產(chǎn)品。Open19 項目的目標是為數(shù)據(jù)中心服務器建立一套新標準，作為本項目的參與者，莫仕展示了 OCP 開放標準的新范例。這類產(chǎn)品可使客戶在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部啟用一系列形形色色的計算加速器。

莫仕數(shù)據(jù)中心銷售總監(jiān) Ryan Wade 表示：“我們將自身的核心技術以及與行業(yè)領先的技術企業(yè)的協(xié)作結(jié)合到一起，因而可以自豪的向客戶提供創(chuàng)新性的銅纜、光纜和電源解決方案構成的產(chǎn)品組合，比如說 NearStack 基板上互連系統(tǒng)，與此同時進一步拓展與開放平臺的協(xié)作。”

莫仕展示了以下產(chǎn)品解決方案：

●   用于 Packet19 機殼的 Open19 Impel 背板連接器系統(tǒng)

●   QSFP-DD可插拔系統(tǒng)

●   BiPass I/O 和背板線纜組件

●   112 Gbps 的 NearStack 基板上互連系統(tǒng)

此次線上 開放計算峰會 通過筆記本、臺式機或移動設備接入。莫仕專家通過了虛擬方式參會，與媒體聯(lián)系人和與會者見面。有關Molex產(chǎn)品和解決方案的更多詳細信息，請訪問 本鏈接 。