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臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

作者:Atkinson 時間:2020-06-19 來源:TechNews科技新報 收藏

近日,半導體(NXP)和宣布合作協(xié)議,新一代高效能汽車平臺將采用5納米制程。此項合作結合的汽車設計專業(yè)與領先業(yè)界的5納米制程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統(tǒng)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202006/414464.htm

基于雙方在16納米制程合作的多個成功設計,臺積電與恩智浦擴大合作范圍,針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程,恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負載需求,包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進網(wǎng)絡、混合推進控制(hybrid propulsion control)與整合底盤管理(integrated chassis management)。

臺積電的5納米制程技術是目前全球最先進的量產(chǎn)制程。恩智浦將采用臺積電5納米強效版制程(N5P),與前一代7納米制程相較,其速度提升約20%,功耗降低約40%,同時擁有業(yè)界最完備的設計生態(tài)系統(tǒng)的支援。

身為全球領先的汽車半導體供應商,恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數(shù)位儀表板(digital cluster)方面擁有豐富經(jīng)驗。恩智浦的5納米研發(fā)最初基于已建構的S32架構,將成為具擴展性與通用軟件環(huán)境的全新架構,進而進一步簡化并大幅提升軟件效能,滿足未來汽車需求。恩智浦將運用5納米技術的運算能力和功耗效率,滿足先進汽車架構對高度整合、電源管理和運算能力的需求,同時運用其著名IP應對嚴格的安全與資安要求。

恩智浦半導體執(zhí)行副總裁暨汽車處理部門總經(jīng)理Henri Ardevol表示,現(xiàn)代汽車架構需跨領域協(xié)調(diào)軟件基礎架構,以發(fā)揮投資效益、擴展部署與共享資源。恩智浦的目標在于提供以臺積電5納米制程為基礎的頂級汽車處理平臺,該平臺具備跨領域的一致架構,并在效能、功耗和全球頂尖安全及資安方面具差異性。汽車OEM廠商需要簡化各控制單元間先進功能的協(xié)調(diào)、靈活地無縫定位并轉換應用(port application)、以及在關鍵安全和資安環(huán)境中確定執(zhí)行。恩智浦向來在提供汽車特定效益方面處于強大領導地位,現(xiàn)在更能透過與臺積電合作,樹立先進標竿。

臺積電業(yè)務開發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示,“臺積電與恩智浦最新的合作具體展現(xiàn)了車用半導體是如何從簡單的微控制器演進為精密的處理器,這已與要求最嚴格的高效能運算系統(tǒng)中所使用的芯片不相上下。臺積電與恩智浦擁有長久的堅實伙伴關系,我們非常高興能將此汽車平臺進一步推至市場,成為最先進的技術,同時協(xié)助恩智浦釋放產(chǎn)品創(chuàng)新的力量,支援智慧化的汽車應用及更多的產(chǎn)品?!?/p>

恩智浦與臺積電預計將于2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦的主要客戶。




關鍵詞: 臺積電 恩智浦 5nm SoC

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