A14 YES!A14芯片性能再高15%,臺(tái)積電5nm代工
[PConline 資訊]7月17日消息,臺(tái)積電在其說(shuō)法會(huì)上表示,2020年第三季度中代工5nm芯片將貢獻(xiàn)8%的營(yíng)收。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202007/415809.htm而臺(tái)積電5nm最大客戶可能就是蘋果A14芯片了,而三季度正是iPhone 12系列發(fā)布以及開(kāi)售的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。
而臺(tái)積電進(jìn)一步指出,5nm工藝相較于7nm,能帶來(lái)15%的性能提升,同時(shí)還能減少30%的功耗,但是從A13以及A12Z芯片可以發(fā)現(xiàn)蘋果在芯片內(nèi)核設(shè)計(jì)上可能會(huì)更進(jìn)一步的提升,所以A14的性能表現(xiàn)可能超出我們的預(yù)期。
據(jù)傳iPhone 12將搭載LiDAR激光雷達(dá)掃描儀,所以A14應(yīng)該有讓其在AR技術(shù)上發(fā)揮全部的實(shí)力;而驍龍875在5nm加成下可能將繼續(xù)提高頻率,不過(guò)驍龍875最快也是今年年底發(fā)布,明年初才會(huì)有終端手機(jī)使用。
評(píng)論