臺(tái)積電未披露5nm工藝營(yíng)收 7nm與16nm仍是主要營(yíng)收來源

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在4月16日的一季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，外媒也曾報(bào)道他們4月份就已經(jīng)在用5nm工藝為蘋果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。

但在今日下午發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電卻并未披露5nm工藝的營(yíng)收狀況。

臺(tái)積電在財(cái)務(wù)報(bào)告中，列出了營(yíng)收的工藝來源比例和平臺(tái)的來源比例。工藝來源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收比例，也未有以其他所代表的營(yíng)收。

從臺(tái)積電各類工藝所貢獻(xiàn)的營(yíng)收來看，16nm和7nm工藝仍是他們營(yíng)收的主要來源，16nm工藝貢獻(xiàn)了他們二季度18%的營(yíng)收，7nm工藝則是貢獻(xiàn)了36%，是他們的第一大營(yíng)收來源，兩項(xiàng)工藝合計(jì)貢獻(xiàn)了臺(tái)積電二季度54%的營(yíng)收。28nm是另一項(xiàng)營(yíng)收超過10%的工藝，在二季度營(yíng)收中所占的比例為14%。

按平臺(tái)劃分，智能手機(jī)芯片仍是臺(tái)積電營(yíng)收的主要來源，在營(yíng)收中所占的比例高達(dá)47%，高性能計(jì)算機(jī)芯片貢獻(xiàn)臺(tái)積電二季度33%的營(yíng)收，物聯(lián)網(wǎng)芯片在營(yíng)收中所占的比例為8%，汽車芯片為4%，數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品芯片為5%，其他為3%。