宣布7nm延期后 Intel重組研發(fā)及制程部門：原首席工程官離職

從華爾街的反應來看，資本市場對于Intel上周宣布7nm因為工藝缺陷延期至少6個月報以失望之情，盡管詳細的技術細節(jié)還不得而知，但Intel內部已經(jīng)痛定思痛，決定改變了。

具體來說，原技術、系統(tǒng)、架構和客戶事業(yè)部（TSCG）將拆分成5個小事業(yè)部，全部直接向CEO Bob Swan（司睿博）匯報。與此同時，原Intel首席工程研發(fā)官、TSCG總裁Murthy Renduchintala博士將于下周（8月3日）從公司離職。Intel表示，此舉旨在改進制程技術的執(zhí)行重點和問責制。

其中，新拆的五個事業(yè)部將分別負責技術開發(fā)（主要是下一代先進制程節(jié)點，Ann Kelleher博士領導）、制造和運營（Keyvan Esfarjani領導，主要著眼工廠產(chǎn)能提高和保障）、設計研發(fā)（Josh Walden暫時負責，著眼于技術制造和平臺研發(fā)）、架構/軟件及圖形（Raja Koduri繼續(xù)負責）和供應鏈（Randhir Thakur繼續(xù)負責）。

毋庸置疑的是，此次內部重組與7nm延期不無關系。事實上這已經(jīng)是Intel幾個月來的第二次重組了，上一次是Jim Keller個人原因離職后做出的。

資料顯示，Murthy Renduchintala博士2015年加入Intel，是前CEO科再奇的心腹，并成長為TSCG負責人。