消息稱三星5nm制程出問(wèn)題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱
8月5日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出三星以5納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題,因此高通7月緊急向臺(tái)積電求援,該公司X60基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本,并規(guī)畫(huà)從2021年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落臺(tái)積電,不過(guò)業(yè)界人士指出,前述消息應(yīng)有誤,其實(shí)相關(guān)訂單是交給三星,不過(guò)近期卻出現(xiàn)部分問(wèn)題,所以才導(dǎo)致高通向臺(tái)積電求援。但臺(tái)積電向來(lái)不評(píng)論客戶訂單情況,高通對(duì)此消息也暫不評(píng)論。
業(yè)界人士提到,目前臺(tái)積電5納米制程產(chǎn)能已爆滿,第3季還有部分生產(chǎn)海思訂單,大多數(shù)都留給蘋(píng)果,第4季幾乎都為蘋(píng)果所囊括。到了明年首季,除了蘋(píng)果之外,還會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)部分來(lái)自AMD的訂單。
此外,業(yè)界人士說(shuō),臺(tái)積電的5納米制程產(chǎn)能應(yīng)會(huì)持續(xù)擴(kuò)充。
高通以前即有同時(shí)期的不同產(chǎn)品,分別委托臺(tái)積電與三星生產(chǎn),例如旗艦處理器芯片驍龍865與基帶芯片 X55,就都由臺(tái)積電生產(chǎn),而高通首顆5G系統(tǒng)單芯片驍龍765則由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)。對(duì)于上述雙代工合作伙伴的策略,高通此前表示,基于商業(yè)考量,選擇由兩家業(yè)者代工生產(chǎn),主要是希望能有足夠供貨。
評(píng)論