英特爾產(chǎn)能乏力，AMD乘勝追擊：或成臺積電最大客戶

目前的形勢對于英特爾來說確實(shí)堪憂，7nm工藝制程再一次延期，而目前10nm和14nm工藝的產(chǎn)能問題使得產(chǎn)品的推出進(jìn)度緩慢，使得競爭對手AMD的市場份額正一步一步擴(kuò)大。

根據(jù)目前產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)料稱，AMD已經(jīng)向臺積電預(yù)定明年7nm與5nm的訂單，投片量暴增，即將超越蘋果成為臺積電最大的客戶。AMD選擇放棄的自家的GF代工之后，臺積電的先進(jìn)工藝再加上Zen架構(gòu)的出色表現(xiàn)，使得過去一年來AMD在臺積電的投片量大增從2019年初七月投片量的兩三千片快速發(fā)展到如今的7500-8000片，而明年更加將成倍增至1.6萬片以上，預(yù)計(jì)明年第二季度投片量將會超過蘋果。

供應(yīng)鏈透露，由于AMD旗下Ryzen系列處理器、Radeon芯片，及服器處理器EPYC等主力產(chǎn)品銷售均優(yōu)于預(yù)期，加上Intel已經(jīng)宣布了7nm制程延遲，AMD全力轉(zhuǎn)投臺積電懷抱，將晶圓代工訂單從格芯（GF）轉(zhuǎn)至臺積電，并已預(yù)定明年7nm與5nm產(chǎn)能，總量約20萬片。

根據(jù)AMD規(guī)劃，旗下最新第四代EPYC服務(wù)器處理器Genoa確定明年亮相，采用了5nm工藝制程的Zen4架構(gòu)。至于2021年量產(chǎn)新品Ryzen 5000系列處理器，而屆時(shí)將發(fā)布的處理器Ryzen 5000 APU系列，仍采7nm制程生產(chǎn)。