華為Mate40 Pro拆解:內(nèi)部做工精良、采用模塊化設(shè)計(jì)
北京時(shí)間10月22日晚間,華為在海外舉行全球新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新一代的旗艦手機(jī)Mate 40系列,包括Mate 40、Mate 40 Pro、Mate 40 Pro+和Mate40 RS保時(shí)捷設(shè)計(jì)四個(gè)版本。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202010/419802.htm由于受美國禁令影響,華為自研的最新一代旗艦處理器——5nm的麒麟9000在9月15日之后將無法繼續(xù)制造,這也使得標(biāo)配麒麟9000的Mate 40系列或?qū)⑹?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/華為">華為未來幾年內(nèi)最后一款Mate系列旗艦手機(jī)。因此,Mate 40系列也就成為了目前最受外界關(guān)注的一款旗艦手機(jī)。
近日,國內(nèi)自媒體艾奧科技率先對華為Mate 40 Pro進(jìn)行了拆解,讓我們得以一窺Mate 40 Pro的內(nèi)部。
首先回顧下Mate40 Pro的配置:6.76英寸的雙曲面OLED屏,屏幕兩側(cè)的曲率達(dá)到了88°,分辨率為2772 x 1334像素,配備了前置雙攝,支持3D人臉識(shí)別。內(nèi)置麒麟9000處理器。
后置的徠卡影像系統(tǒng)擁有:一顆5000萬像素的超感知主鏡頭,f/1.9光圈,圖像傳感器尺寸達(dá)到了1/1.28英寸,為目前全球最大的手機(jī)圖像傳感器,RYYB濾色陣列,支持全像素八核對焦;
還有一顆2000萬像素超廣角電影鏡頭,f/1.8光圈,支持 XD Fusion 硬件實(shí)時(shí)視頻 HDR、超高清夜攝、運(yùn)動(dòng)防抖;
而長焦鏡頭則采用的是1200萬像素的潛望式長焦攝像頭,f/3.4光圈,支持5倍光學(xué)變焦,支持OIS防抖。
組合使用,可以實(shí)現(xiàn)7倍光學(xué)變焦,10倍混合變焦?,50倍數(shù)字變焦。
此外,Mate40 Pro還支持66W有線快充,50W無線快充。
下面開始拆解:
與拆解其他智能手機(jī)類似,從華為 Mate 40 Pro 機(jī)身背面開始。將后蓋加熱 3 分鐘左右,然后用吸盤和拆機(jī)片取下后蓋。華為 Mate 40 Pro 的后蓋還是很容易拆卸的。
后蓋上幾乎沒有任何部件,只有電池和攝像頭的位置有一些緩沖泡沫。
揭開后蓋后,可以看到主板和電池上覆蓋了一個(gè)中框。在中框上,可以看到激光對焦模塊、NFC 感應(yīng)線圈、無線充電線圈。
其中,NFC線圈以環(huán)抱的形式外繞在相機(jī)模組。
在進(jìn)行拆解之前,需要將固定中框的螺絲全部卸下,然后將激光對焦感應(yīng)線與主板斷開。華為將主板蓋板、激光對焦模塊、NFC 感應(yīng)線圈、無線充電線圈集成在同一個(gè)模塊中。模塊上貼有兩張散熱膜。
為了提升充電速度,多增加了一個(gè)電池輸入接口。斷開兩條電池排線后,可以取出華為 Mate 40 Pro 的后置攝像頭模塊和前置雙攝。
后置長焦攝像頭使用單獨(dú)的模塊,而主攝像頭和廣角攝像頭則設(shè)置在同一個(gè)模塊上。
攝像頭的規(guī)格如下:
主攝像頭: 50MP,f/1.9,23mm,1/1.28",1.22?m,全向 PDAF,激光 AF。
長焦相機(jī):12MP,f/3.4,125 毫米,PDAF,OIS,5 倍光學(xué)變焦。
超廣角相機(jī):20MP,f/1.8,18mm,PDAF。
前置雙攝則被固定在同一個(gè)放滾架上。
卸下固定主板的螺絲,取下主板??梢钥吹街靼宀捎玫氖请p層設(shè)計(jì),所有的元件和芯片都被金屬罩覆蓋。拆下金屬罩后,可以看到主板正面的DRAM內(nèi)存芯片,麒麟 9000 的 SOC 被封裝在DRAM下面,所以我們看不到。
麒麟9000處理器的CPU具有8個(gè)核心,采用了“1+3+4”的模式,一顆性能大核為Arm的Cortex-A77,最高主頻為3.13 GHz,另外三顆A77的主頻為2.54GHz,四顆小核A55頻率為2.04GHz。其GPU采用了基于Arm架構(gòu)的Mali-G78,具備24個(gè)核心。在NPU內(nèi)核方面,麒麟9000采用了2顆大核+1顆小核的架構(gòu)。
最新的數(shù)據(jù)顯示,麒麟9000在安兔兔平臺(tái)上的跑分約為69萬分,相比安卓陣營的一眾驍龍865 Plus約64萬分左右的跑分,要高出約7%。并且其GPU性能得分為29萬分,高于驍龍865 Plus的25萬分。
Mate 40 Pro的聽筒并沒有沿用上一代的聽筒設(shè)計(jì),而是采用了更大更長的聽筒。
斷開底部副版上的揚(yáng)聲器排線、指紋識(shí)別排線、兩根主副板連接排線和一根同軸信號(hào)線之后,即可將副板取出。副板上集成了送話器、卡槽和天線觸點(diǎn)。
正方形的馬達(dá)被放置在手機(jī)背面的最右下角的位置。
華為 Mate 40 Pro 的 USB-C 接口 (充電和耳機(jī))與揚(yáng)聲器是集成在一根線上的,因?yàn)?USB-C 接口非常容易損壞,獨(dú)立的 USB-C 接口模塊以后更換起來非常方便。
SIM 卡槽位于底板背面。揚(yáng)聲器用膠水固定在機(jī)身左下角,還加入了橡膠圈,能夠更好的增加密封性。
電池的拆卸很方便,電池下方有一個(gè)拉片。電池規(guī)格為 16.94Wh(3.85V,4400mAh),比華為 Mate 30 Pro 的 17.32Wh(3.85V,4500mAh)略小。
為了提高充電速度,我們可以看到 Mate 40 Pro 的電池有兩條線,分別位于電池的左右兩邊。
Mate 40 Pro采用了超薄的屏下指紋設(shè)計(jì)。
總的來看,華為 Mate 40 Pro內(nèi)部做工精良,很多部件都是模塊化設(shè)計(jì)的,都可以獨(dú)立更換。拆下后蓋、中框、線纜后,拉動(dòng)標(biāo)簽就可以快速更換電池,這種設(shè)計(jì)對于維修來說非常友好。
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