國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體完成最新一輪超億元融資

2021年1月4日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA及IPD濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）近日正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由上海賽領(lǐng)領(lǐng)投，上海物聯(lián)網(wǎng)基金增持。

過(guò)去一年，基于上海張江這塊集成電路產(chǎn)業(yè)的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，芯和半導(dǎo)體正在快速縮小與國(guó)際領(lǐng)先EDA的差距，為國(guó)內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速，為緩解國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀做出了自己的貢獻(xiàn)。同時(shí)，芯和半導(dǎo)體在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中已開(kāi)始扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供射頻前端濾波器和模組，被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

上海賽領(lǐng)董事總經(jīng)理程婷女士表示：“芯和半導(dǎo)體是中國(guó)仿真EDA領(lǐng)域的獨(dú)角獸公司，也是上海賽領(lǐng)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資布局中非常期待的公司之一。我們希望通過(guò)這次投資，加速芯和半導(dǎo)體的發(fā)展，進(jìn)一步圍繞5G移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)電子等領(lǐng)域推出更多強(qiáng)有力的EDA與芯片解決方案，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)的深度聯(lián)動(dòng)，擔(dān)當(dāng)起國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)突圍先鋒的重任?！?/span>

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示：“我們非常榮幸得到上海賽領(lǐng)、上海物聯(lián)網(wǎng)基金和其他投資人的認(rèn)可。今年是芯和半導(dǎo)體的十周年，十年來(lái)，芯和半導(dǎo)體已經(jīng)鍛造了差異化的EDA仿真求解技術(shù)、豐富的半導(dǎo)體合作伙伴生態(tài)圈以及云計(jì)算等一系列前沿技術(shù)，形成了覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案；未來(lái)十年，芯和將在這些核心能力上繼續(xù)發(fā)揮深耕技術(shù)的匠心文化，繼續(xù)秉持為行業(yè)創(chuàng)造創(chuàng)新的產(chǎn)品和為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值的使命，加強(qiáng)加快先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和5G濾波器芯片的發(fā)布，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展?！?/span>

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。