Nexperia計劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出

Nexperia今年的計劃包括提高生產(chǎn)效率，并在其位于德國漢堡和英國曼徹斯特的歐洲晶圓廠試試全新的200mm技術。漢堡晶圓廠還會增加對寬帶隙半導體制造新技術的投資。公司承諾將研發(fā)投資提高至總銷售額的9％左右，以全力支持新產(chǎn)品的開發(fā)。Nexperia最近在馬來西亞檳城和中國上海開設了新的全球研發(fā)中心，同時擴大了位于中國香港、漢堡和曼徹斯特的現(xiàn)有研發(fā)機構。 公司還將加強位于中國廣東、馬來西亞芙蓉市和菲律賓卡布堯的Nexperia晶圓廠的測試與組裝能力，包括實現(xiàn)先進自動化和系統(tǒng)級封裝(SIP)技術能力。

Nexperia首席運營官Achim Kempe表示：“不斷增加的汽車電氣化、5G通信、工業(yè)4.0以及基于GaN的主流設計正漸入佳境，都將推動2021年及未來功率半導體的需求增長。Nexperia每年交付900多億件產(chǎn)品，是出貨量最大的半導體制造商。新增全球投資將確保我們繼續(xù)提供大批量交付產(chǎn)品所需的技術和制造能力，以滿足未來的增長需求。”

聞泰科技和Nexperia的首席執(zhí)行官張學政補充道：“自聞泰科技2019年收購Nexperia以來，我們一直致力于持續(xù)投資以支持宏偉的增長計劃，并充分利用兩家企業(yè)的協(xié)同效應。繼去年宣布新建300mm晶圓廠并在檳城和上海開設設計中心之后，我們將繼續(xù)進行投資，以支持我們在全球范圍內(nèi)的增長，擴大我們的業(yè)務范圍和市場份額。”