Intel開放第三方代工：加劇中美科技戰(zhàn)？

3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM 2.0策略，計劃在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時重啟晶圓代工業(yè)務，力圖成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商，這也意味著Intel將與臺積電、三星等頭部晶圓代工廠正面競爭。

對于Intel此舉，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。

某歐系外資認為，本次大會上Intel透露的信息顯示，其服務的晶圓代工客戶最終希望合作伙伴能隨著時間推移，下降運算成本，并在可預期的未來，較競爭對手調(diào)降更大比例成本。

Intel擁有比競爭對手更多的IP，包括I/O、先進封裝技術(shù)、軟件等IP，更具競爭優(yōu)勢，這也是Intel預計發(fā)展晶圓代工業(yè)務的原因。

此外，Intel似乎已經(jīng)克服了7nm制程上所面臨的難題，首批7nm處理器有望2023年推出。

雖然相比臺積電、三星在制程工藝上已經(jīng)有所落后，但Intel在SuperFin、GAA等先進制程所需的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域仍擁有領(lǐng)先地位，再加上其擁有的2萬名工程師的生態(tài)優(yōu)勢，有望追趕上臺積電、三星。

不過花旗證券在Intel宣布重啟晶圓代工事業(yè)后發(fā)布最新報告指出，Intel若要再進入晶圓代工市場，必須招攬具有晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的老將來為其掌舵，并且改變其商業(yè)慣例，然而，花旗認為，“目前并沒有看到Intel正這么做”，并表示Intel晶圓代工業(yè)務“幾乎沒有成功的機會”。

而里昂證券同樣不看好Intel的晶圓代工策略，稱其重返晶圓代工市場的決策令人驚訝。

里昂證券分析，上一次Intel從事晶圓代工事業(yè)時，制程發(fā)展約在22nm到14nm，當時Intel的制程領(lǐng)先臺積電和三星有3年的時間，并且代工客戶為智能手機SoC /FPGA，與客戶的利益沖突相對小，但當時Intel的晶圓代工策略仍以失敗告終。

然而，時至今日，Intel的制程已落后臺積電2年，而Intel自家的產(chǎn)品又與大多數(shù)IC設(shè)計公司，像是AMD、NVIDIA、高通等，以及與包含Google、Amazon等系統(tǒng)廠多具一定競爭關(guān)系或有利益沖突。

里昂證券認為，晶圓代工不是只攸關(guān)于晶體管，其IP兼容性與服務模式也同樣關(guān)鍵。Intel先是退出晶圓代工事業(yè)又再重啟此策略的態(tài)度，對于吸引長期客戶而言無疑是一項挑戰(zhàn)。

前外資知名分析師陸行之則表示，Intel新CEO有些搞錯方向，認為Intel的競爭者不會找Intel代工，所以Intel最好的方式，就是拆分半導體制造。

陸行之說：“Intel在Unleashed: Engineering the Future 會議后盤后大漲6%~7%，整個會議就是宣布要跟臺積電對干，繼續(xù)拼先進制程的概念。但老實說，Pat 有些搞錯方向，要搞半導體百貨業(yè)，感覺代工只能服務系統(tǒng)客戶，AMD、高通、博通、NVIDIA怎么會找競爭者代工？要不就把半導體制造分割，一翻兩瞪眼，這樣才有魄力?！?/p>

不過，從Intel新CEO基辛格透露的信息顯示，Intel的新晶圓廠已經(jīng)找到一些客戶，但不能公開。亞馬遜、思科、高通、微軟都支持Intel提供晶圓代工服務?；粮襁€表示，“我們會為Intel的晶圓代工業(yè)務爭取像是蘋果等客戶。”

而在芯智訊看來，Intel重啟晶圓代工業(yè)務的舉動，一方面是基于晶圓代工市場旺盛的需求以及Intel自身的技術(shù)優(yōu)勢考慮，而另一方面則是為了順應美國政府自去年以來為保障半導體供應鏈安全，推動的半導體制造本土化戰(zhàn)略。

Intel前任CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）去年在寫給美國“當選總統(tǒng)”拜登的公開信中，就敦促美國政府應該加大對半導體制造業(yè)的投資?！懊绹鴥H占全球半導體產(chǎn)能的12%，而超過80%的產(chǎn)能在亞洲?！薄鞍盐覀兯械陌雽w工廠都搬到其他國家太危險了”，他表示，“完全依賴外國資源對建設(shè)美國軍隊來說是一種危險的方式?！?/p>

正因為目前美國的芯片制造對于亞洲（特別是臺灣地區(qū)）的依賴程度較高，去年美國還推動了臺積電赴美國建設(shè)5nm晶圓廠的計劃。但是即便如此，仍然是難以改變美國對于亞洲半導體制造嚴重依賴的局面。

特別需要指出的是，在中美關(guān)系緊張的當下，以及中國首次將 “推進兩岸關(guān)系和平發(fā)展和祖國統(tǒng)一”列為“十四五”規(guī)劃和“2035年遠景目標”的重要組成部分，凸顯了中國統(tǒng)一臺灣已經(jīng)進入了日程規(guī)劃，這也劇了美國對于半導體供應鏈安全的擔憂。

不久前，拜登政府簽署了一項行政命令，宣布將對包括半導體芯片在內(nèi)的多項產(chǎn)品的供應鏈進行為期100天的審查，以期進一步強化美國的供應鏈安全，避免對于其他國家的過于依賴。同時，拜登政府為了鼓勵半導體制造，還承諾將給予370億美元的聯(lián)邦補貼政策。

在此背景之下，Intel宣布斥資200億美元在美國建兩座晶圓廠，同時宣布重啟晶圓代工業(yè)務，顯然是非常的契合拜登政府推動半導體在美國本土制造的戰(zhàn)略。同時也將吸引不少美國芯片設(shè)計公司將部分芯片制造放在美國，以謀求多元化的供應，從而保障供應鏈安全的需求。

如果美國本土的半導體供應鏈得到強化，則意味著其對于外界的依賴程度降低，而這或?qū)⑹沟妹绹軌蚋鼰o顧忌的利用其在半導體領(lǐng)域的優(yōu)勢打壓中國。

正因為如此，外界也有聲音認為，Intel重啟晶圓代工業(yè)務，恐將間接加劇中美科技戰(zhàn)。