享受“芯”級(jí)體驗(yàn)—R5總線隔離收發(fā)芯片新品上市
R5總線隔離收發(fā)芯片產(chǎn)品(下稱:R5總線IC)是基于目前芯片集成化的大趨勢(shì),在金升陽(yáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)齊心協(xié)力下,重磅推出更精細(xì)化的芯片產(chǎn)品,為高端芯片應(yīng)用助力。
一、產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 集成電源方案,性能優(yōu)越
R5總線IC是一款集成電源和數(shù)字隔離的芯片化產(chǎn)品,通過精密設(shè)計(jì),在芯片內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了電源隔離+信號(hào)隔離方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例:客戶在應(yīng)用過程中,只需要提供5V的電壓,即可輕松實(shí)現(xiàn)1M頻率下,多達(dá)110個(gè)節(jié)點(diǎn)的納秒級(jí)CAN總線信號(hào)傳輸。
2. 5000Vrms,高可靠性設(shè)計(jì)
R5總線IC產(chǎn)品根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC為例,產(chǎn)品滿足ISO11898-2(CAN總線標(biāo)準(zhǔn))要求;同時(shí),基于UL1577標(biāo)準(zhǔn)要求,隔離電壓高達(dá)5000Vrms,CMTI達(dá)150kV/us,處于行業(yè)領(lǐng)先地位。產(chǎn)品內(nèi)部集成多種保護(hù)功能如短路保護(hù)、過溫保護(hù)等,為用戶提供更高可靠的設(shè)計(jì)方案。
3. 精細(xì)化設(shè)計(jì),切合更高端的應(yīng)用領(lǐng)域
R5總線IC產(chǎn)品是高度集成化的產(chǎn)品,產(chǎn)品重量?jī)H0.4g(typ.),體積符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)封裝—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm),極大的節(jié)約了客戶占板空間。
二、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
R5總線IC產(chǎn)品可滿足多種總線通信領(lǐng)域的需求,涵蓋工控、運(yùn)輸、醫(yī)療、電力,新能源汽車等。
三、產(chǎn)品特點(diǎn)展示
● 芯片級(jí)SOIC封裝
● I/O 電壓范圍支持4.5V至5.5V
● 隔離耐壓高達(dá)5000Vrms
● 總線靜電防護(hù)能力高達(dá)5kV(HBM)
● 通訊速率高達(dá)1Mbps(CAN)/150Mbps(數(shù)字隔離器)
● 高共模瞬態(tài)抗擾度150kV/μs(典型值)
● 納秒級(jí)通訊延時(shí)
● 工業(yè)級(jí)工作溫度范圍:-40℃ to +125℃
● 滿足EN62368 標(biāo)準(zhǔn)
型號(hào)標(biāo)題 | 集成電源 | 通道數(shù) | 傳輸速率 (bps) | 節(jié)點(diǎn)數(shù) | 隔離電壓 (VDC) | 封裝形式 | 特性說明 | 認(rèn)證/標(biāo)準(zhǔn) |
TDA51S-41HC | - | 4 | 150M | - | - | SOIC16-WB | - | - |
TDA51S485HC | √ | 1 | 500k | 256 | 5000 | SOIC16 | 高隔離 | - |
TDA51SCANHC | √ | - | 1M | 110 | 5000 | SOIC | 高隔離 | - |
詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)請(qǐng)參考技術(shù)手冊(cè): TDA51S485HC , TDA51SCANHC , TDA51S-41HC
評(píng)論