中芯國際產(chǎn)能告急 晶圓代工費用大增30%

中芯國際在芯片代工價格大漲的環(huán)境下收到更多訂單，產(chǎn)能將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

據(jù)悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經(jīng)多次漲價，Q3季度很可能還好再次提高代工報價，漲幅將遠超預(yù)期的15%達到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價格也會隨之上漲。

中芯國際在互動平臺上回應(yīng)投資者提問，稱目前公司的產(chǎn)能供不應(yīng)求，其披露的財報顯示，今年第一季度公司應(yīng)收達到了11億美元，環(huán)比增長12%。