三星圖像傳感器計劃采用CSP封裝技術 以降低成本

據(jù)國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術，以降低圖像傳感器的成本。

從外媒的報道來看，三星圖像傳感器計劃采用的是芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）技術，從明年開始采用，不過只會用于低分辨率的圖像傳感器。

COB封裝技術

據(jù)The Elec報道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） —— COB是當前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過導線連接，再將鏡頭附著在上面。

然而，該過程需要一個潔凈室，因為在封裝過程中組件可能暴露在不需要的材料中，這帶來了成本的提升。

CSP封裝技術

CSP則首先對圖像傳感器芯片進行封裝，然后將其與電路板連接，無需焊線。與COB相比，該過程更簡單，不需要潔凈室，可以節(jié)省成本，且整個過程在晶圓級完成，生產(chǎn)效率更高。

不過，外媒在報道中也提到，CSP封裝只適用于低分辨率的圖像傳感器，大部分高分辨率的圖像傳感器仍采用COB封裝技術。但外媒在報道中也提到，CSP封裝技術正在不斷發(fā)展，以支持更高的分辨率，目前可支持FHD分辨率，并被越來越多地用于低分辨率的相機模塊。

在三星電子意圖轉(zhuǎn)向CSP封裝之際，智能手機市場的競爭越來越激烈，迫使制造商降低價格。圖像傳感器在智能手機中也是一個相對昂貴的組件，增加了制造商節(jié)約成本的動力。

與此同時，該消息人士還表示，三星還計劃擴大與能夠提供低分辨率圖像傳感器的公司的合作，以使供應商多樣化，進一步降低成本。