Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模塊產(chǎn)品系列現(xiàn)已上市，在遠(yuǎn)距離覆蓋、能效和安全性方面居行業(yè)領(lǐng)先地位

致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出Z-Wave 800系列芯片（SoC）和模塊，可用于采用Z-Wave協(xié)議的智能家居和自動(dòng)化應(yīng)用。新的EFR32ZG23 (ZG23) SoC和ZGM230S模塊使用了Silicon Labs屢獲殊榮的第二代無線SoC平臺(tái)，為開發(fā)人員提供了可用于網(wǎng)狀網(wǎng)的Z-Wave Mesh模式和更遠(yuǎn)通訊距離的Z-Wave Long Range模式，頻點(diǎn)都在1GHz以下（sub-GHz）的無線通訊，是智能家居、多住戶單元樓（MDU）、酒店和照明應(yīng)用的理想選擇，SoC和模塊都可以用來做終端設(shè)備和網(wǎng)關(guān)。Z-Wave 800系列是業(yè)界最安全的、具有超低功耗的無線連接解決方案，適用于先進(jìn)的、高性能的、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備；與Z-Wave 700系列相比，電池使用壽命提高了50%以上。

“這些新產(chǎn)品擴(kuò)展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平臺(tái)，提供了行業(yè)領(lǐng)先的安全性、超低功耗、快速喚醒時(shí)間、和一個(gè)集成的功率放大器，用來實(shí)現(xiàn)下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，提供高性能和安全連接。”Silicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和生活事業(yè)部總經(jīng)理Jake Alamat表示?！按送猓覀兊腪-Wave統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包（Unify SDK Z-Wave）控制器也隨之推出，將使開發(fā)人員更容易設(shè)計(jì)針對(duì)包括Matter在內(nèi)的多種協(xié)議模式的智能家居產(chǎn)品，以避免產(chǎn)品在未來落伍。最終，Z-Wave 800系列將幫助消費(fèi)者通過更長的續(xù)航時(shí)間、功耗更低的設(shè)備來改善他們的家居生活，而所有這些都不會(huì)犧牲通信質(zhì)量?！?/p>

低功耗、大覆蓋范圍和安全性

Silicon Labs的ZG23無線SoC支持Z-Wave遠(yuǎn)距離模式和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等無線連接傳輸，都具有超低功耗功能，并且是市場(chǎng)上即刻可供貨的、最安全的器件。單芯片ZG23具有78 MHz Arm Cortex-M33處理內(nèi)核，具有超低功耗發(fā)射和低功耗高靈敏度接收的射頻性能，相關(guān)數(shù)據(jù)如下：

發(fā)射功率： 25.4 mA@+14 dBm

接收功率： 4.0 mA@915 MHz, 100 kbps

射頻輸出：+20 dBm

接收靈敏度：-110 dBm@915 MHz、100 kbps、O-QPSK

在這些參數(shù)性能的保障下，可支持物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)2.4公里以上的無線傳輸距離。

ZGM230S模塊簡(jiǎn)化了開發(fā)，能夠充分利用ZG23的超低功耗和優(yōu)秀的射頻性能，以僅有6.5mm x 6.5mm的大小為業(yè)界提供了占板面積最小的系列Z-Wave模塊。這兩種解決方案可在紐扣電池供電的情況下提供長達(dá)10年的使用時(shí)間。

這兩種解決方案還支持Z-Wave 800標(biāo)準(zhǔn)的S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault?安全功能，成為了全球首款通過PSA 3級(jí)安全認(rèn)證，具有行業(yè)最高安全等級(jí)認(rèn)證的無線SoC和模塊。

使用統(tǒng)一軟件開發(fā)工具包（Unify  SDK）來簡(jiǎn)化和加快開發(fā)

Silicon Labs的Unify SDK控制器憑借其“一次設(shè)計(jì)，全部支持”的強(qiáng)大功能，為Z-Wave提供了現(xiàn)有特定協(xié)議轉(zhuǎn)換功能。Unify SDK通過為常用的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)（諸如添加、更新和刪除設(shè)備）提供一個(gè)通用的、定義明確的數(shù)據(jù)模型API和狀態(tài)定義，來簡(jiǎn)化和加速開發(fā)。Silicon Labs將在“2022年國際消費(fèi)電子展 （CES）”上展示采用Unify SDK的、從Z-Wave到Matter的橋接解決方案。

價(jià)格與供貨

EFR32ZG23 SoC（采用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封裝），ZGM230S模塊和配套套件（xG23/ZGM230射頻板和Z-Wave 800 Pro套件）現(xiàn)已開始供貨。

首創(chuàng)3D智能家居虛擬體驗(yàn)平臺(tái)

此外，Silicon Labs也在日前推出了業(yè)內(nèi)獨(dú)創(chuàng)的3D智能家居虛擬平臺(tái)——它是一個(gè)可以把訪問者帶入由創(chuàng)新的智能家居解決方案、各種可用的協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)互聯(lián)互通方式組成的體驗(yàn)環(huán)境。訪問者在其中可以自行漫游并探索三種不同的場(chǎng)景：家居安全、家庭自動(dòng)化和健康保護(hù)，以及他們用于工作和聯(lián)系的協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這個(gè)自我探索的環(huán)境可以讓訪問者去了解虛擬家居的每一個(gè)區(qū)域：前門、廚房、衛(wèi)生間和書房，以及他們的不同應(yīng)用場(chǎng)景和使用案例，從而繪制了一幅集成化智能家居的全景圖。