芯原股份：將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化

　　3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中稱，公司開(kāi)始推出一系列面向快速發(fā)展市場(chǎng)的平臺(tái)化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)。這一高端應(yīng)用處理器平臺(tái)基于高性能總線架構(gòu)和全新的FLC終極內(nèi)存/緩存技術(shù)，為廣泛的應(yīng)用處理器SoC產(chǎn)品提供一個(gè)全新的實(shí)現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計(jì)算平臺(tái)，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國(guó)內(nèi)外廣泛的處理器市場(chǎng)，包括PC、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。目前，芯原股份已與國(guó)內(nèi)外一些客戶進(jìn)行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應(yīng)用處理器平臺(tái)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化。

　　據(jù)悉，芯原股份在2021年2月和全球領(lǐng)先的高速SerDes IP的提供商Alphawave簽訂了獨(dú)家經(jīng)銷(xiāo)協(xié)議。芯原現(xiàn)在是Alphawave在中國(guó)大陸地區(qū)、香港特別行政區(qū)、澳門(mén)特別行政區(qū)的唯一銷(xiāo)售合作伙伴，擁有獨(dú)家銷(xiāo)售Alphawave的一系列多標(biāo)準(zhǔn)SerDes IP的權(quán)利，同時(shí)芯原也成為Alphawave在全球范圍內(nèi)首選的ASIC合作伙伴。芯原股份和Alphawave的戰(zhàn)略合作進(jìn)一步擴(kuò)充了芯原股份的業(yè)務(wù)范圍，基于芯原股份多年的技術(shù)儲(chǔ)備和行業(yè)資源積累，已在這一領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了廣泛的客戶資源，目前相關(guān)的客戶項(xiàng)目已在順利推進(jìn)中，已經(jīng)有一部分客戶完成簽約，未來(lái)預(yù)計(jì)將對(duì)芯原股份IP業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)帶來(lái)積極影響。

　　此外，芯原股份表示，公司高度重視人才培養(yǎng)，堅(jiān)持引進(jìn)和培養(yǎng)優(yōu)秀人才是公司生存和發(fā)展的關(guān)鍵，也是公司持續(xù)提高核心競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。芯原股份會(huì)不斷擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，但會(huì)保持一個(gè)穩(wěn)定、合理的增長(zhǎng)速度。比起增加人員數(shù)量，我們認(rèn)為具有先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)能力，對(duì)于保持芯原的核心競(jìng)爭(zhēng)力和客戶服務(wù)水平更加具有重要意義。

　　關(guān)于公司未來(lái)研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比重，芯原股份表示，近年來(lái)，隨著公司業(yè)務(wù)模式帶來(lái)的規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)，公司營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)速度逐漸超過(guò)公司研發(fā)費(fèi)用的增速，未來(lái)研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比重將呈現(xiàn)合理下降趨勢(shì)。根據(jù)公司2021年業(yè)績(jī)快報(bào)，公司預(yù)計(jì)在2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.39億元，同比增長(zhǎng)42.04%；公司預(yù)計(jì)2021年研發(fā)投入合計(jì)6.89億元，其中公司研發(fā)費(fèi)用6.27億元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比重為32.20%，在規(guī)模效應(yīng)的帶動(dòng)下，同比合理下降9個(gè)百分點(diǎn)。

　　就“從目前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，公司認(rèn)為Chiplet的發(fā)展趨勢(shì)會(huì)對(duì)中國(guó)企業(yè)帶來(lái)哪些機(jī)會(huì)？”的問(wèn)詢，芯原股份認(rèn)為，在后摩爾時(shí)代，Chiplet給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多發(fā)展機(jī)遇。首先，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的門(mén)檻；其次，芯原這類(lèi)半導(dǎo)體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價(jià)值，從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級(jí)為Chiplet供應(yīng)商，在將IP價(jià)值擴(kuò)大的同時(shí)，還有效降低了芯片客戶的設(shè)計(jì)成本，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類(lèi)缺乏芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和資源的企業(yè)，發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品；最后，國(guó)內(nèi)的芯片制造與封裝廠可以擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線的利用率，尤其是在高端先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展受阻的時(shí)候，我們還可以通過(guò)為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點(diǎn)的Chiplet來(lái)參與前沿技術(shù)的發(fā)展。