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MLCC的三個(gè)梯隊(duì)+三大應(yīng)用市場+五大技術(shù)趨勢

作者: 時(shí)間:2022-03-31 來源:Ai芯天下 收藏

市場份額依次遞增

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202203/432635.htm

  數(shù)據(jù)顯示,近五年來得益于智能手機(jī)、新能源汽車、工控、5G通信等下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,我國片式多層陶瓷電容器()市場規(guī)模保持快速增長,截至2020年已達(dá)554億元,同比增長10.8%。

  但由于高端片式多層陶瓷電容器仍不能滿足國內(nèi)需求,依賴于進(jìn)口,我國片式多層陶瓷電容器()行業(yè)仍處于貿(mào)易逆差地位,產(chǎn)品進(jìn)口量額高于出口量額。

  數(shù)據(jù)顯示,截至2020年我國片式多層陶瓷電容器()進(jìn)出口量分別為3.08萬億個(gè)、1.63萬億個(gè);進(jìn)出口額分別為81.16億美元、38.47億美元;實(shí)現(xiàn)貿(mào)易逆差高達(dá)42.69億美元。

全球MLCC行業(yè)競爭梯隊(duì)

  MLCC市場分為三個(gè)梯隊(duì),第一梯隊(duì)是以村田、TDK、太陽誘電為代表的日企。

  第一梯隊(duì)企業(yè)在行業(yè)的話語權(quán)最大,當(dāng)年TDK放棄低端MLCC市場,轉(zhuǎn)向高端MLCC產(chǎn)品,曾導(dǎo)致市場一度缺貨,引起長達(dá)兩年多的恐慌。

  第二梯隊(duì)是以韓國三星以及中國臺灣地區(qū)的國巨、華新科為代表的企業(yè)。

  TDK的轉(zhuǎn)型風(fēng)波讓國巨和三星從中獲益。在此之前,被動元器件都是買方市場,每年都降價(jià)1%到2%。但后來,變成了賣方市場,國巨等第二梯隊(duì)的企業(yè)開始漲價(jià),營收節(jié)節(jié)高。

  第三梯隊(duì)則是以風(fēng)華高科、三環(huán)電子、火炬電子為代表的中國大陸企業(yè)。

  根據(jù)風(fēng)華高科在財(cái)報(bào)中的敘述,大陸MLCC在規(guī)模及技術(shù)上仍然與國際先進(jìn)同行存在一定的差距。主要原因還是受制于企業(yè)面對快速擴(kuò)張的運(yùn)營水平及相關(guān)材料、裝備領(lǐng)域的技術(shù)差距,同時(shí)受制于相關(guān)資源的國產(chǎn)化自主配套率。

  從區(qū)域分布來看,MLCC市場的主要供應(yīng)商幾乎全部來自亞洲,例如村田(日本)、三星電機(jī)SEMCO(韓國)、太陽誘電(日本)、國巨(中國臺灣)、TDK(日本)、京瓷(日本)。

MLCC廣泛的應(yīng)用市場

  MLCC應(yīng)用可大致分為汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療保健和軍用領(lǐng)域,其中MLCC下游應(yīng)用在智能手機(jī)、通信設(shè)備、汽車領(lǐng)域的占比合計(jì)超50%,對MLCC巿場的影響尤其深遠(yuǎn)。

  在通信方面,近年來,5G技術(shù)逐漸成熟,5G建設(shè)周期隨之到來,對被動元件的市場需求也在持續(xù)擴(kuò)大。

  在汽車方面,隨著信息娛樂、全球定位導(dǎo)航和其他安全駕駛輔助系統(tǒng)(例如ADAS)不斷被納入汽車標(biāo)配中,對車規(guī)被動元件的需求正以前所未有的速度增長。

  目前,電動汽車替代燃油汽車也已成為汽車市場未來的發(fā)展趨勢,各國都在加大對于電動汽車的扶持力度。因此,汽車電子化率的提升,為車用MLCC產(chǎn)品提供了廣闊的發(fā)展空間。

  除通信和汽車行業(yè)外,智能手機(jī)一直以來是被動元件巿場成長的主要動力。此外,PC、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、AI等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,也使得各類電子產(chǎn)品的復(fù)雜性增強(qiáng),MLCC的需求亦得到增長。

MLCC發(fā)展的五大技術(shù)趨勢

  伴隨著通信、汽車、消費(fèi)電子等應(yīng)用市場的發(fā)展,對MLCC也提出了高容、高頻與高溫、高耐電壓性、高可靠性與車用及小型化與薄型化等高端規(guī)格要求。

  ①小型化與薄型化

  基于智能手機(jī)、電腦、智慧手表以及可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品都朝著小型化的方向發(fā)展,而處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的MLCC必須微型化以符合使用者的需求,超小體積、超薄的電容器將實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的高密度安裝,有利于電子設(shè)備向小型化發(fā)展。

  ②高容化

  在追求微型化的同時(shí),MLCC也強(qiáng)調(diào)在同一尺寸規(guī)格下具有更高容量。隨著電子終端的功能不斷增加,電池容量增長,對大容量電池進(jìn)行穩(wěn)定快速的充電,需要配置大容量、高品質(zhì)的MLCC。部分電子回路通過使用大容量規(guī)格以減少M(fèi)LCC的數(shù)量,因此對大容量有著較高要求。

  ③高頻化與高溫化

  從通訊角度出發(fā),為了提高通訊品質(zhì)和傳輸容量,探索更高的頻段是必然的趨勢,從2G到5G的發(fā)展,頻段越來越高,MLCC的工作頻率也隨之升高,已進(jìn)入到毫米波頻段范圍。

  同時(shí),MLCC還需要在高溫的工作環(huán)境下工作,常用MLCC的最高工作溫度是125℃,為滿足特種電子設(shè)備的極限工作環(huán)境,MLCC的工作溫度也逐步提高,最高達(dá)到260℃。

  ④高耐電壓性

  在節(jié)能減排的趨勢帶動下,相關(guān)高壓電容的需求將持續(xù)增長,同時(shí),MLCC在耐高壓方面持續(xù)發(fā)展,形成了對薄膜電容的替代趨勢,也推動了MLCC的耐高壓需求持續(xù)增長。

  ⑤高可靠性與車用

  以車用MLCC為例,其產(chǎn)品開發(fā)就需要滿足被動元件AEC-Q200的質(zhì)量特性要求,還需要提高元件強(qiáng)度、長時(shí)間操作或耐濕耐溫的特性需求。

結(jié)尾

  從需求來看,大陸依然是最大的需求市場,但絕大多數(shù)需要進(jìn)口。當(dāng)前的MLCC市場雖然以外企為主,但對于國產(chǎn)企業(yè)來說,能夠把握機(jī)遇,拿下更多的市場份額,不失為一個(gè)好機(jī)會。

部分內(nèi)容來源于:集微咨詢:MLCC的五大技術(shù)趨勢;全球半導(dǎo)體觀察:靜悄悄的MLCC,背后是軍團(tuán)們的瘋狂擴(kuò)產(chǎn);半導(dǎo)體行業(yè)觀察:國產(chǎn)MLCC軍團(tuán)的逆襲;前海金誠IPO咨詢:MLCC市場規(guī)模及發(fā)展概況分析;前瞻產(chǎn)業(yè)研究院:全球MLCC行業(yè)競爭格局及市場份額



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