環(huán)球儀器攜手 NextFlex為賓厄姆頓大學(xué)提供先進封裝技術(shù)

環(huán)球儀器聯(lián)同技術(shù)合作伙伴NextFlex，在較早前向美國紐約州知名高校賓厄姆頓大學(xué)，提供一臺高速晶圓送料器，為該校的先進微電子制造中心，啟動創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案能力。

NextFlex 是一家由美國電子公司、學(xué)術(shù)機構(gòu)、非營利組織和政府合作伙伴組成的聯(lián)盟，其共同目標(biāo)為推動美國柔性混合電子制造。作為環(huán)球儀器的技術(shù)合作伙伴，NextFlex在環(huán)球儀器開發(fā)高速晶圓送料器時，發(fā)揮了重要作用，令產(chǎn)品的特性和功能更能迎合市場的要求，有助推廣這個全新設(shè)備。而整個新產(chǎn)品的研究經(jīng)費，更獲得紐約州帝國發(fā)展局旗下北部振興計劃的配套資金支持。

賓厄姆頓大學(xué)的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在環(huán)球儀器總部主持了賓厄姆頓大學(xué)接受高速晶圓送料器的剪彩儀式，環(huán)球儀器首席執(zhí)行官 Jean-Luc Pelissier (最右)和市場副總裁 Glenn Farris (最左)出席了慶?；顒?/em>

NextFlex 技術(shù)總監(jiān) Scott Miller 指出：“我們很高興能與環(huán)球儀器合作開發(fā)高速晶圓送料器，對成果感到非常滿意。在我們的先進實驗室中，F(xiàn)uzionSC?半導(dǎo)體貼片機和高速晶圓送料器這個解決方案，完全突破過往的生產(chǎn)障礙，使我們能夠應(yīng)對最具挑戰(zhàn)性的柔性混合電子制造應(yīng)用。”

在 NextFlex 的指導(dǎo)下，高速晶圓送料器將會被配置在賓厄姆頓大學(xué)智能電子制造實驗室的 FuzionSC 上。在環(huán)球儀器的協(xié)助下，這臺FuzionSC已在該實驗室運作三年，豐富了學(xué)生的技術(shù)體驗，并與行業(yè)合作伙伴進行了多方協(xié)作。

“在安裝了高速晶圓料器后，學(xué)生可以從實際操作中，學(xué)習(xí)組裝復(fù)雜的多芯片異構(gòu)集成封裝，這些封裝是將多個單獨制造的芯片，集成到更高級別的組件中。高速晶圓送料器還使我們具備處理超薄芯片的能力，這是現(xiàn)今制造商面臨的另一重大挑戰(zhàn)?！辟e厄姆頓大學(xué)先進微電子制造中心主任 Mark Poliks 博士說。 “我們能與一家在校園附近的領(lǐng)先科技公司合作，實在非常難得，期待更多的協(xié)作機會和共享知識?！?/p>

環(huán)球儀器市場副總裁 Glenn Farris 表示：“在技術(shù)伙伴NextFlex的協(xié)助下，終于實現(xiàn)了為異構(gòu)集成創(chuàng)建一體化解決方案的目標(biāo)，我們很高興能將這個成果引進本地知名大學(xué)，幫助推進電子組裝業(yè)的未來發(fā)展?！?Farris 補充說：“這個異構(gòu)集成方案也適用于各大芯片制造商，待美國520億美元芯片法案通過后，他們有望可獲得政府補貼，解決本地芯片嚴(yán)重短缺的問題?！?nbsp;