中科院：硅集成驗(yàn)證技術(shù)

EDA中心硅集成驗(yàn)證技術(shù)，聚焦于利用EDA技術(shù)及設(shè)計(jì)、工藝、封測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多環(huán)節(jié)集成、交叉技術(shù)集成，解決高品質(zhì)、高精度、新工程技術(shù)的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學(xué)科創(chuàng)新領(lǐng)域，形成了獨(dú)特的解決方案，并成功實(shí)現(xiàn)芯片功能驗(yàn)證。

★ 設(shè)計(jì)與工藝集成                                

★  交叉技術(shù)方案                           

★  樣品試制                       

★  性能、良率分析                                

★  芯片代工                                 

★  中試                       

★  設(shè)計(jì)優(yōu)化                                           

★    芯片封測(cè)                               

★  量產(chǎn)