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納米尺度芯片平坦性工藝仿真工具

作者: 時(shí)間:2022-04-18 來(lái)源:中科院 收藏

研究65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP32/28納米HKMG CMP工藝,提出了耦合設(shè)計(jì)版圖與CMP機(jī)理的新型高效CMP建模技術(shù),開(kāi)發(fā)了多節(jié)點(diǎn)銅互連平坦性疊層仿真工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案,可動(dòng)態(tài)模擬ECP/CMPILD0 CVD/CMPAl PVD/CMP工藝演進(jìn)過(guò)程,快速實(shí)現(xiàn)平坦性工藝偏差的提取和校正。該仿真工具通過(guò)了CMOS實(shí)測(cè)硅片數(shù)據(jù)驗(yàn)證,仿真精度和速度達(dá)到國(guó)際同類工具先進(jìn)水平,可應(yīng)用于全芯片平坦性工藝的檢測(cè)分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202204/433148.htm

CMP工藝仿真




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