Imec大會(huì)：2036年實(shí)現(xiàn)1納米半導(dǎo)體

世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體研究公司Imec最近在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉行的未來(lái)峰會(huì)上分享了其"1納米以下 "硅和晶體管路線圖。該路線圖讓我們大致了解了到2036年，該公司將與臺(tái)積電、英特爾、三星和ASML等行業(yè)巨頭合作，在其實(shí)驗(yàn)室中研究和開發(fā)下一個(gè)主要工藝節(jié)點(diǎn)和晶體管架構(gòu)的時(shí)間表。

該路線圖包括突破性的晶體管設(shè)計(jì)，從將持續(xù)到3納米的標(biāo)準(zhǔn)FinFET晶體管，到2納米和A7（7埃）的新的門控全方位（GAA）納米片和叉片設(shè)計(jì)，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性設(shè)計(jì)。需要提醒的是，10個(gè)埃等于1納米，因此Imec的路線圖包括了次 "1納米 "工藝節(jié)點(diǎn)。

你可能沒(méi)有聽說(shuō)過(guò)大學(xué)間微電子中心（imec），但它是世界上最重要的公司之一，與臺(tái)積電和EUV工具制造商ASML等更知名的公司并列。雖然以半導(dǎo)體研究為重點(diǎn)的imec沒(méi)有大張旗鼓地運(yùn)作，但它作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，將英特爾、臺(tái)積電和三星等激烈的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手與ASML和應(yīng)用材料公司等芯片工具制造商聚集在一起，更不用說(shuō)Cadence和Synopsys等同樣關(guān)鍵的半導(dǎo)體軟件設(shè)計(jì)公司（EDA），在一個(gè)非競(jìng)爭(zhēng)性的環(huán)境中。這種合作使這些公司能夠定義下一代工具和軟件，它們將用于設(shè)計(jì)和制造為世界提供動(dòng)力的芯片。

在設(shè)計(jì)芯片和制造芯片的工具的復(fù)雜性和成本大幅增加的情況下，標(biāo)準(zhǔn)化的方法變得越來(lái)越重要。Imec還與英特爾或臺(tái)積電等客戶合作，研發(fā)可用于其最新處理器的新技術(shù)。該公司還因與其長(zhǎng)期合作伙伴ASML合作，幫助開拓EUV技術(shù)而聞名。

最后，所有領(lǐng)先的芯片制造商都使用來(lái)自少數(shù)關(guān)鍵工具制造商的大部分相同設(shè)備，因此某種程度的標(biāo)準(zhǔn)化是必要的。然而，這需要在部署前十年開始研發(fā)工作，這意味著與AMD、英特爾和Nvidia等公司的近期產(chǎn)品路線圖相比，IMEC的路線圖可以讓我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)即將出現(xiàn)的進(jìn)步有更長(zhǎng)遠(yuǎn)的看法。事實(shí)上，如果沒(méi)有imec提前數(shù)年開展的合作工作，這些產(chǎn)品中的許多甚至不可能出現(xiàn)。