英飛凌與臺達雙強連手：以寬帶隙技術搶攻高端服務器及電競電源市場

數(shù)字化、低碳化等全球大趨勢推升了采用寬帶隙 (WBG)器件碳化硅/氮化鎵 (SiC/GaN) 器件的需求。這類器件具備獨特的技術特性，能夠助力電源產品優(yōu)化性能和能源效率。英飛凌科技公司 與臺達電子工業(yè)股份有限公司 兩家全球電子大廠，長期致力于創(chuàng)新的半導體和電力電子領域，今日宣布深化其合作，強化寬帶隙SiC及GaN器件在高端電源產品上的應用，為終端客戶提供出色的解決方案。 

600 V CoolGaN HSOF-8

目前，英飛凌與臺達持續(xù)加深產品的結合與應用合作，臺達最新的 1.4 kW 服務器電源和 1.6 kW 的 80 Plus鈦金級電競電源皆采用了英飛凌的寬帶隙功率器件。臺達憑借在電力電子領域積累的數(shù)十年的核心競爭力，結合英飛凌高效能的非對稱溝槽式 CoolSiC? MOSFET 技術，推出的1.4 kW 服務器電源供應器，可實現(xiàn)超過 96% 的效率。另一項1.6 kW 鈦金級電競電源則采用英飛凌 CoolGaN? 技術與 EiceDRIVER? 閘極驅動器 IC，在多電壓輸出時效率可達 96%，遠高于工業(yè)領域的鈦金級標準 (94%)，這主要歸因于采用英飛凌的 CoolGaN? GIT (閘極電流注入晶體管) 600 V e-mode HEMT 技術，搭配交錯式圖騰柱 PFC 拓撲，讓整體的效率獲得大幅提升。

650 V CoolSiC MOSFET TO247-4

這兩項指標性的設計案例成功地展示了結合雙方優(yōu)勢所打造的優(yōu)異成果。憑借英飛凌領先業(yè)界、以效能為導向、高可靠性的寬帶隙器件產品組合，以及臺達在電力電子系統(tǒng)的創(chuàng)新能力，共同實現(xiàn)電源供應器全新的效率水平，滿足甚至超越了現(xiàn)今80 Plus 的標準。藉由雙方合作的深化，兩家企業(yè)希望透過英飛凌高質量且高性價比的寬帶隙技術，以及高度穩(wěn)定的供貨能力，助力臺達為終端客戶提供更高能效的解決方案，在寬帶隙技術打造低碳應用的浪潮中取得領先地位。

臺達副總裁暨電源及系統(tǒng)事業(yè)群總經理尹旋博表示：“臺達每年投入超過8%的營收于研發(fā)創(chuàng)新，為服務器、電競計算機以及其他多元產業(yè)的客戶，提供高效、可靠的電源方案，滿足其對節(jié)能的需求。要在競爭激烈的市場中實現(xiàn)目標、取得成功，需要與值得信賴、對于電源系統(tǒng)領域充分理解的領先器件供貨商合作，并對特定應用提供客制化的解決方案。英飛凌是世界級的半導體和系統(tǒng)解決方案供貨商，也是臺達長期合作伙伴，其多元、高效的 WBG 產品協(xié)助我們打造領先業(yè)界的電源產品。” 

英飛凌電源與感測系統(tǒng)事業(yè)部高效電源供應、隔離與連接事業(yè)線負責人Johannes Schoiswohl

英飛凌電源與感測系統(tǒng)事業(yè)部高效電源供應、隔離與連接事業(yè)線負責人 Johannes Schoiswohl 表示：“英飛凌對于寬帶隙產品生產規(guī)模的投入和卓越技術，加上著重于價值鏈上每一階段的質量與可靠性，是我們寬帶隙半導體業(yè)務能夠取得成功，并獲得客戶認同的關鍵因素。我們的器件采用嚴格的質量和可靠性測試程序，超越JEDEC 標準的規(guī)格要求，因此可以預測我們寬帶隙器件的長期特性，確保在整個產品生命周期內的可靠性能。我們很高興能與我們的長期伙伴臺達，基于跨越20多年的合作與信賴，持續(xù)拓展合作項目，利用雙方在技術與系統(tǒng)領域的專長，為服務器及電競市場帶來符合未來需求的創(chuàng)新電源解決方案?！?/p>