LEMO推出擴(kuò)展溫度范圍的全新HY真空密封型號(hào)連接器
LEMO 宣布擴(kuò)展其已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的 M 系列連接器,推出全新HY真空密封型號(hào),并提供各種尺寸和針芯配置。這種新的固定式插座型號(hào)專為在惡劣環(huán)境中需要真空密封環(huán)境的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
得益于創(chuàng)新的灌封材料,新的 HY 型號(hào)能夠在更廣泛的溫度范圍內(nèi)以超低泄漏率實(shí)現(xiàn)真空密封。
同時(shí)優(yōu)化了 PCB的尾端,即使是高密度的針芯配置也能更輕松地進(jìn)行 PCB 布線。接地腳也得到了改進(jìn),現(xiàn)在可以使用標(biāo)準(zhǔn)接地針或特殊的抗振螺紋孔進(jìn)行固定。
M 產(chǎn)品系列的這一新成員為需要真空密封集成的客戶提供了最高密度的棘輪耦合連接器。超低泄漏率與寬廣的溫度范圍相結(jié)合,使其可在光學(xué)終端外殼或高海拔應(yīng)用中展現(xiàn)出無(wú)與倫比的性能。
評(píng)論