研華堅固抗震Arm核心模塊 協(xié)助打造醫(yī)療手術“黑科技”
在國家鼓勵醫(yī)療器械自主創(chuàng)新、攻克關鍵“卡脖子”技術的背景下,我國超聲軟組織切割止血系統(tǒng)行業(yè)技術取得重大突破,國產(chǎn)化進程加快。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202209/438468.htm
超聲軟組織切割止血系統(tǒng)(設備)一般由主機和附件組成。主機主要為換能器和刀頭提供能量,附件包括超聲換能器、超聲刀頭和腳踏開關。該設備通過超聲刀把超聲能量聚集到人體內(nèi),利用焦點處超聲波熱效應,在靶區(qū)形成高溫,導致蛋白質(zhì)變性,從而達到手術效果。
超聲軟組織切割止血系統(tǒng)應用需求
進口超聲手術刀價格昂貴,且其使用不在醫(yī)保的報銷范圍內(nèi),患者經(jīng)濟負擔較重。在需求和政策等因素推動下,部分國內(nèi)企業(yè)開始發(fā)力研發(fā)超聲軟組織切割止血系統(tǒng),替代進口設備未來可期。
國內(nèi)某醫(yī)療企業(yè),在微創(chuàng)手術器械超聲能量平臺領域有豐富的行業(yè)技術積累,專注研發(fā)超聲軟組織切割止血設備,在挑選設備主機核心模塊時對其穩(wěn)定性、抗震性要求嚴苛。客戶多次選型后,最終選擇了研華工業(yè)級品質(zhì)的ROM-3620核心模塊作為其系統(tǒng)的主控單元。
在功能實現(xiàn)上,LVDS觸控屏做顯示控制,串口連接腳踏開關做手術中的輸出功率控制,串口和LAN連接超聲刀外設,達到控制超聲刀刀柄和攝像輸入。手術過程中,醫(yī)生手拿超聲刀,控制開關,腳踩踏板控制能量大小,屏幕顯示能量參數(shù)和其他信息。
應用拓撲圖
具備工規(guī)級可靠品質(zhì)的研華解決方案
研華ROM-3620核心模塊使用性能強勁的NXP i.MX8X CPU,內(nèi)置4* Arm Cortex-A35內(nèi)核,滿足客戶高分辨率實時圖像傳輸需求,確保醫(yī)護人員及時獲取患者真實情況,并且可靠運行。其主要特征有以下三點:
1、 長期的軟硬件穩(wěn)定性
產(chǎn)品具備工控級品質(zhì),嚴格的100%篩選測試,工業(yè)級的振動和老化測試,保證產(chǎn)品始終如一的高品質(zhì)。
2、 長生命周期供貨
研華企業(yè)生產(chǎn)線穩(wěn)定,長達8~10年的供貨周期,供貨穩(wěn)定。
3、 豐富醫(yī)療行業(yè)經(jīng)驗
醫(yī)療行業(yè)客戶服務經(jīng)驗豐富,在地化技術服務能力突出,有效協(xié)助客戶解決醫(yī)療設備相關的疑慮。
專為強固型應用設計的研華解決方案
ROM-3620核心模塊,采用研華RTX設計標準。RTX設計標準,這是專為強固型應用設計的RISC標準平臺,采用4*100Pin的板對板(B2B)連接器,比傳統(tǒng)Qseven、SMARC等規(guī)范使用的金手指(MXM)連接器,從物理層面具有更加牢固的連接能力和更少的空氣接觸面積,從而提高核心板與底板連接的穩(wěn)定性,并具有更高抗震和抗氧化能力。此外,RTX規(guī)范還加強了PCB板的整體設計,嚴選工規(guī)級料件和PCB基材,同時RTX的PCB基材厚度要求為2.0mm以上,大幅提高了RTX主板的抗彎折能力,成為便攜式醫(yī)療設備的理想選擇。
擁有超強底層軟件能力的研華解決方案
研華擁有平均行業(yè)經(jīng)驗10年以上的底層軟件工程師團隊,對于Linux、Yocto、Ubuntu、Debian、UOS、麒麟、Android等多種操作系統(tǒng)都有非常豐富的經(jīng)驗??梢葬槍蛻舻膽眯枨筮M行底層固件的支持,從引導UBOOT,EC/MCU、內(nèi)核的優(yōu)化與裁剪、文件系統(tǒng)的定制、開發(fā)環(huán)境搭建到應用層相關軟件的整合適配,研華RISC/Arm 團隊可為客戶提供最全方位的支持。
研華Arm-Based產(chǎn)品軟件服務介紹
ROM-3620
NXP i.MX 8X Cortex?-A35 RTX v2.1 核心模塊,性能特征如下——
1. NXP i.MX 8X處理器,2-4個x臂Cortex-A35核
2. 板載 LPDDR4內(nèi)存和eMMC 16GB
3. 支持寬范圍電源輸入5V~24V
4. 支持Vivante GC7000 Lite硬件加速器
5. 支持超高清4K/全高清1080p視頻解碼和高清1080p視頻編碼硬件引擎
6. 支持1個PCIe、1個USB 3.0、1個USB 2.0和1個USB OTG2。0、5 I2C、1 I2S、1攝像頭輸入、2 CAN總線、10 GPIO
7. 低功耗、無風扇設計
8. 支持Linux和Android BSP
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