首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm核心模塊

研華堅固抗震Arm核心模塊 協(xié)助打造醫(yī)療手術(shù)“黑科技”

  • 在國家鼓勵醫(yī)療器械自主創(chuàng)新、攻克關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)的背景下，我國超聲軟組織切割止血系統(tǒng)行業(yè)技術(shù)取得重大突破，國產(chǎn)化進(jìn)程加快。 超聲軟組織切割止血系統(tǒng)（設(shè)備）一般由主機(jī)和附件組成。主機(jī)主要為換能器和刀頭提供能量，附件包括超聲換能器、超聲刀頭和腳踏開關(guān)。該設(shè)備通過超聲刀把超聲能量聚集到人體內(nèi)，利用焦點處超聲波熱效應(yīng)，在靶區(qū)形成高溫，導(dǎo)致蛋白質(zhì)變性，從而達(dá)到手術(shù)效果。   超聲軟組織切割止血系統(tǒng)應(yīng)用需求進(jìn)口超聲手術(shù)刀價格昂貴，且其使用不在醫(yī)保的報銷范圍內(nèi)，患者經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)較重
  • 關(guān)鍵字： 研華  堅固抗震  Arm核心模塊  

研華隆重推出NXP i.MX8全系列核心模塊產(chǎn)品

  • 全球嵌入式計算廠商研華科技榮幸地宣布推出基于NXP ARM? i.MX 8X SoC的SMARC 2.1核心模塊ROM-5620，完善了研華基于NXP i.MX8全系列處理器的核心模塊產(chǎn)品線。它們分別是基于NXP i.MX?8 Quad?Max 處理器的ROM-7720?Qseven 2.1模塊，提供超高性能，適合AI、機(jī)器視覺以及大數(shù)據(jù)處理和分析等應(yīng)用；基于NXP i.MX?8M 處理器的ROM-5720 SMARC?2.0 模塊，顯示性能出眾，適合大屏
  • 關(guān)鍵字： 研華  物聯(lián)網(wǎng)  ARM核心模塊  AIM  

研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

  • 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接，以及多達(dá)4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統(tǒng)一設(shè)計，憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
  • 關(guān)鍵字： 研華嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模塊  X86核心模塊  ROM-5720  SOM-2569  

研華推出基于NXP i.MX8 ARM核心模塊是多工業(yè)應(yīng)用的理想選擇

  • NXP i.MX 8 系列 SOC 是 NXP 的首款 64 位 ARMv8處理器，最大支持 6 個 Cortex?-A 內(nèi)核和 2 個 Cortex?-M4 內(nèi)核。新穎強(qiáng)悍的硬件設(shè)計，i.MX 8 系列產(chǎn)品能夠提供高性能的圖像處理能力和顯示性能，為此研華全新推出兩款產(chǎn)品，分別是i.MX8M ROM-5720 SMARC 模塊和i.MX8 QuadMax ROM-7720 Qseven 模塊，為AI、機(jī)械視覺、醫(yī)療成像、圖像處理等工業(yè)應(yīng)用提供理想選擇。ROM-5720? 是一款搭載 NXP AR
  • 關(guān)鍵字： 研華嵌入式  ARM核心模塊  ROM-5720  ROM-7720  
共4條 1/1 1

arm核心模塊介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm核心模塊!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm核心模塊的理解，并與今后在此搜索arm核心模塊的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473