新思科技芯片生命周期管理再升級，加速數(shù)據(jù)傳輸并顯著縮短測試時間

新思科技（Synopsys, Inc.，）近日推出了一項創(chuàng)新的流結構技術（Streaming fabric technology），能夠將芯片數(shù)據(jù)訪問和測試的時間最高縮短80%，并極大程度地降低極限功耗，從而支持日益復雜的大型設計中芯片健康監(jiān)測的實時分析。作為新思科技芯片生命周期管理流程的一部分，該創(chuàng)新的流結構是一種獨特的片上網(wǎng)絡，由新思科技TestMAX? DFT可測性設計工具生成，可以快速地將芯片數(shù)據(jù)傳輸到多個設計塊和多裸晶芯片系統(tǒng)中，顯著縮短了測試和分析芯片整體健康狀況以發(fā)現(xiàn)異常和故障的時間。

Enfabrica首席執(zhí)行官Rochan Sankar表示："Enfabrica正在打造作為超分布式計算系統(tǒng)核心的尖端芯片，需要行業(yè)領先的芯片生命周期管理技術來實現(xiàn)我們的高質量目標。與現(xiàn)有方法相比，新思科技的新型流結構技術已證實可以大大縮短我們的設計測試時間。我們對測試結果十分滿意，并期待在我們的芯片測試中加以應用。"

確保芯片的健康和正常運行需要持續(xù)訪問和分析芯片或多裸晶芯片系統(tǒng)數(shù)據(jù)，例如工藝、電壓和溫度等參數(shù)。對于大型的先進工藝節(jié)點設計，工程團隊通常采用分治法，將數(shù)據(jù)訪問集成到每個設計模塊中，然后連接到芯片級引腳。

傳統(tǒng)網(wǎng)絡比較死板，需要大量的規(guī)劃工作。相比之下，新型流結構技術采用即插即用的方法，可以被編程以適應各模塊的速度和數(shù)據(jù)接口尺寸，因此只需極少的規(guī)劃工作。為了不斷減少繞線，該結構采用小數(shù)據(jù)接口模塊的簡化分支。這些功能可確保模塊級數(shù)據(jù)訪問方法的物理設計友好性，盡可能地降低工作量，并大幅縮短所需訪問時間，從而降低測試成本。此外，該技術簡化了分支連接，可大幅減少設計的物理影響，使工程團隊能夠使用新思科技數(shù)字設計系列產(chǎn)品快速部署該新型流架構。

精準的功耗估算提高數(shù)據(jù)可靠性 

應用于現(xiàn)場的芯片或多裸晶芯片系統(tǒng)的數(shù)據(jù)（包括測試向量），不應導致芯片產(chǎn)生過多的功耗，否則可能會損壞零件或使結果失效。相比以前的方法，新思科技TestMAX ATPG測試向量生成解決方案采用全新功耗估算技術，可通過新思科技PrimePower RTL-to-signoff功耗分析技術的結果，更精確地確定在數(shù)據(jù)應用期間的功耗，從而緩解功耗下降，避免產(chǎn)生不正確的芯片數(shù)據(jù)結果和損壞。

新思科技硬件分析和測試團隊高級副總裁Amit Sanghani表示："提供高效、高性價比的芯片數(shù)據(jù)訪問是設備在全生命周期內實現(xiàn)可靠運行的一項基本要求，并且對于任務關鍵型應用能夠保持長期正常運行時間至關重要。新型流結構技術和更精確的測試向量功耗估算功能，將進一步增強我們的芯片生命周期管理系列產(chǎn)品，確?？蛻粼趯崿F(xiàn)設計和進度目標的同時能夠實現(xiàn)這些目標。"