2023年TrendForce集邦拓墣科技產業(yè)大預測重點節(jié)錄

rendForce：2023年集邦拓墣科技產業(yè)大預測重點節(jié)錄

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢公告「2023年集邦拓墣科技產業(yè)大預測」，精彩內容節(jié)錄如下：

庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關鍵

隨著各國邊境陸續(xù)解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續(xù)到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費性電子產品銷售力道減弱，導致供應鏈庫存急遽攀升難以消化，客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴產/廠進度，同時積極調整產品組合至汽車、工控等拉貨力道較為穩(wěn)定的應用。此外，更積極展開特殊制程多元化布局，以期與競爭對手做出差異化。TrendForce集邦咨詢預估，2023年全球晶圓代工8吋年均產能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經濟能見度低迷，電子產品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨特性發(fā)展成為晶圓代工廠營運關鍵。

服務器市場逆勢飛揚，引領存儲器開創(chuàng)新局

服務器市場方面，伴隨疫后衍生的串流影音服務，刺激更多業(yè)者加速數位轉型。服務器出貨更聚焦于數據中心，帶動server DRAM的使用量攀升，成為近年DRAM需求的主要推手，占DRAM市場全年三成以上的消耗量。盡管2022年下旬全球經濟環(huán)境趨于保守、上游供應鏈訂單普遍轉弱，但TrendForce集邦咨詢預估，至2025年整體服務器市況仍將呈現成長的態(tài)勢，并帶動server DRAM投產比重達到40%的歷史新高，取代mobile DRAM成為制造商關注的重點。而服務器也帶動了新型態(tài)的存儲器模塊之產品整合，讓存儲器業(yè)者開始思考組合型存儲器解決方案，例如CXL標準，此類解決方案得以解決過往服務器系統的插槽數量的限制，藉由增加支援系統可運用的DRAM數量來實現高效能運算。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，并采用DDR5 DRAM模塊，為了使AI與ML（Machine Learning）的運算有效運行，部分server GPU也將導入新一代的HBM3規(guī)格。在存儲器廠商與多家主芯片提供者的規(guī)劃下，新一代存儲器已逐漸問市，期望于2023年陸續(xù)擴大市場滲透率。

2023年智能手機產量仍受大環(huán)境經濟不佳影響，僅估小幅增長

2022年受到疫情及地緣沖突拖累經濟復甦，導致渠道庫存去化不易，在歷經約一年的庫存調節(jié)后，預估2023年第二季庫存可望回到健康水位，屆時智能手機的生產表現也將迎來好轉。不過，由于大環(huán)境并未擺脫通脹壓力以及國際地緣沖突等干擾，2023年智能手機生產成長幅度還是受限，預估年增率僅有低個位數的成長。在創(chuàng)新應用方面，相較以往多專注硬件規(guī)格提升，近年品牌轉為強化軟件演算以及自研芯片的發(fā)展。展望2023年，5G智能手機的占比可望正式突破五成，同時伴隨著顯示技術的推進，OLED折疊手機的滲透率也將在價格更具競爭力的帶動下成長，為消費氣氛低迷的市場注入一股活水。而Mobile DRAM供過于求的市況將延續(xù)至2023上半年，合約價格恐持續(xù)下探；下半年則需觀察原廠是否進行實質減產行為，才能有效收斂供需缺口，進而讓合約價格止跌反彈。產品的世代轉進上則略顯緩慢，目前主流市場仍以LPDDR4X的搭載為主，LPDDR5(X)多集中在智能手機的高階市場，不過隨著Intel新平臺Alderlake登場，LPDDR5(X)在筆電領域也開始嶄露頭角，預估2023年LPDDR5(X)的市占率將突破25%。

供需失衡，談逆風下的面板產業(yè)新變局

展望2023年，在庫存去化告一段落后，市場需求應該有機會回到傳統的淡旺季節(jié)奏。進入2022年第四季后，透過面板廠在供給端的積極控制稼動率，大尺寸面板價格已經逐漸露出落底的信號，不過進入2023年后面板價格能否持穩(wěn)，甚至持續(xù)上揚，仍需要面板廠積極而嚴謹的控制產線稼動率，讓整體供需持續(xù)維持在健康狀態(tài)才有可能達成。小尺寸手機面板的需求同樣低迷，就連原先預期會有供貨吃緊風險的AMOLED面板也因為需求的調整，反而也出現供過于求問題。TrendForce集邦咨詢觀察，2023年AMOLED手機面板需求預期仍會持續(xù)增加，價格競爭也會更趨激烈，尤其是中國的柔性AMOLED面板將透過積極的降價，來與Rigid AMOLED面板爭搶中階手機市場需求。此外，折疊手機仍是手機市場中少數能持續(xù)獲得關注的亮點，包括新的折疊型態(tài)、新技術的導入與新功能的整合皆是討論焦點，預期折疊手機的滲透率將從2022年的1.1%提升至2023年的1.8%。

內外兼修，大小兼?zhèn)涞腗icro LED顯示技術

擁有優(yōu)異亮度、省電、壽命與信賴性表現的Micro LED技術，今年順利的在大型顯示器應用奠定量產的歷程碑，為大尺寸室內顯示市場提供了全新的高階方案。接下來，Micro LED將以1吋不到的面板型態(tài)，成為頭戴AR顯示中的核心選項之一，彰顯其在微型顯示技術的發(fā)展?jié)摿?。此外，搭配透明顯示的絕佳表現，Micro LED也將在車用顯示領域拓展其在戶外場域應用的可行性，預估2022到2026年間Micro LED芯片產值的年復合成長率將達到172%。Mini LED背光在問世兩年后，在Apple的力拱下順利拿下高階筆電與平板的灘頭堡，雖然未來可能面臨OLED替換的風險，但在電視與桌上型顯示器市場中，伴隨著供應鏈日益完備、成本競爭力不斷提升的正向條件加持下，市場滲透依舊得以樂觀期待。同時，Mini LED背光優(yōu)異的亮度與對比表現，也在車用與頭戴式VR裝置獲得市場青睞。2022年搭載Mini LED背光產品的出貨量為1,690萬臺，在電視、車用、VR等指標型產品的持續(xù)帶動下，2026年的出貨量將上看4,100萬臺。

AR/VR沉浸式體驗橫掃數字化市場，虛擬共享世代來臨

2023年將會有更多品牌廠商的AR/VR產品問世，尤其透過各種元宇宙應用服務的推動，將會讓平臺服務來帶動AR/VR硬件市場的需求，再以硬件裝置的虛擬互動體驗來提升元宇宙應用的效益。因而廠商也將會拉升AR/VR裝置的硬件規(guī)格，以滿足市場對于更真實虛擬世界體驗的需求，包括Micro OLED、Mini LED、Pancake鏡片等新顯示、光學元件的采用；更多傳感器搭載來達到精確的體感追蹤和操作、以及更為真實的虛擬人物表現。不過，規(guī)格的提升也將增加廠商的成本壓力，影響到產品的定價策略，進而影響AR/VR裝置市場成長的腳步。在整體經濟環(huán)境不佳、以及產品定價提高的情況下，2022年AR/VR裝置市場將出現2.5%的衰退，達到961萬臺；而即使2023年有多款新產品推動，市場也預估只會成長到1,202萬臺。即使如此，AR/VR應用面的長期發(fā)展仍被看好，使得廠商亦愿意嘗試各種應用發(fā)展，從能提供更多元互動的遠距教育、商業(yè)交流、虛擬社群，到導入AI技術的各種虛擬模擬功能，以提高智慧制造、智慧交通、智慧城市等領域發(fā)展的效率，減少因在真實世界重復嘗試驗、使用而所產生的資源浪費。預估2023年除了更多AR/VR硬件裝置推出外，亦會有更多平臺服務推出，以此加速應用市場發(fā)展的腳步。

邁向凈零，AIoT感測環(huán)控打造ESG減碳核心

面對氣候變遷帶來的全球挑戰(zhàn)，物聯網價值將因綠化效益而被推向歷史新高。就長期而言，產業(yè)欲達凈零碳排，需透過AIoT多元模擬、分析、追蹤之技術工具，達到節(jié)能、創(chuàng)能、儲能、減廢的智慧能源管理與生產效率提升。然而在2050年的碳中和目標之前，短期各國政府更迫切需面對的，是極端氣候造成的百年干旱、洪荒等重大自然災害，此將促使智慧城市、農業(yè)、交通等領域的環(huán)境監(jiān)測漸成剛需，以對經濟沖擊防范未然。于此趨勢下，2023年物聯網料將以聚焦防災、公共環(huán)境之政策性需求為市場成長關鍵動能，且為使數據能有效搜集處理，具備嵌入式系統并可結合AI、實時反應、邊緣運作的智慧感測設備與技術將成顯學；企業(yè)亦承此商機，推動感測工具為來年物聯網發(fā)展最為積極的領域，成為市場競爭力的主要分水嶺與布局核心。此將進一步帶動物聯網各層別的技術精進，諸如網絡層因應廣域布署的通訊穩(wěn)定與質量強化，以及平臺層面對海量信息的精準分析與預測能力。

挑戰(zhàn)未歇，2023電動車產業(yè)進入新賽局

車用芯片短缺對于汽車生產的影響力預計在2023年中開始舒緩，汽車供應與經銷庫存將陸續(xù)恢復正常，解決長達一年的缺車問題，然而汽車市場在2023年仍有諸多挑戰(zhàn)須面對。首先，能源成本大增使得零部件、運輸、人力成本多方上漲，車價難逃在2023年再度調升；其次，全球性通脹使民生花費增加，并在利率調高下車貸負擔加重，增添市場不確定性；第三，地緣對車輛市場的影響已超越過往的關稅箝制，進一步要求供應鏈本土化和產地限制，尤其是最關鍵的零部件如電池，促使汽車產業(yè)著手重新布局供應鏈。時至2023年，各國的電動車發(fā)展已出現明顯落差，政策差異下也連帶著影響車廠的規(guī)劃。但整體來說，在大環(huán)境暫不樂觀的情況下，電動車將持續(xù)支撐汽車產業(yè)，2023年全球新能源車市場銷售量將挑戰(zhàn)1,500萬輛大關，并帶起充電市場的軟硬件商機。

迎接智慧連網時代，5G產業(yè)垂直應用進入加速期

全球電信運營商規(guī)劃自2023年起加快小型基站（Small Cell）建置，過去運營商專注大型基站布建，然5G基站的消耗功率比4G更高，需要更多天線和更密集的小蜂窩層，以支援本地處理和創(chuàng)新服務所需的邊緣運算設施，隨著基站設計不斷改進，將采用更先進節(jié)能芯片和運算，與人工智能和數據分析，從而降低功耗5G基站耗電量。此外，透過低功率基站提供服務，除可增加覆蓋區(qū)域，如商場、酒店和學校建筑外，可提供更大靈活性滿足5G關鍵頻譜類型、容量選項與室內和企業(yè)需求。Small Cell強調低功率的無線接取節(jié)點，因此其特色在于低發(fā)射功率、可控性佳、小型化、智慧化與組網彈性，有效補足5G運行于高頻段時，穿透力和覆蓋范圍不足問題，由于5G網絡架構需大量使用Small Cell，將推動網通設備市場商機。