國產(chǎn)自動駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀

10月13號，大眾汽車集團(tuán)宣布投資24億歐元，折合人民幣168億元，旗下的軟件公司Cariad與地平線成立合資企業(yè)，大眾占股60%，預(yù)計(jì)在2023年上半年完成；

10 月 18 日，英特爾旗下高級駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛技術(shù)公司 Mobileye Global 已確定 IPO 條款估值為 159.3 億美元，比最初目標(biāo)估值下降2/3。

近期自動駕駛芯片賽道接連出了兩件大事，讓該產(chǎn)業(yè)再次進(jìn)入大眾視野，國產(chǎn)車載智能芯片成為這次所關(guān)注的焦點(diǎn)。

即將崛起的中國自動駕駛芯片

先前，編輯部曾發(fā)文《自動駕駛賽道十大“吸金戶”》，其中地平線以34億美元的融資榮登國內(nèi)自動駕駛賽道首位。同時(shí)，在今年第一季度至第三季度融資的企業(yè)中也經(jīng)常出現(xiàn)汽車芯片、激光雷達(dá)、車規(guī)級MCU、解決方案商等相關(guān)企業(yè)的身影，其中包含，聚芯微電子、黑芝麻智能、芯擎科技、曦華科技、宏景智駕、速騰聚創(chuàng)、幾何伙伴等。

可見，在龐大的自動駕駛市場中，汽車芯片、MCU、傳感器等細(xì)分領(lǐng)域都將是增量市場融資依舊火熱。

當(dāng)下，自動駕駛技術(shù)發(fā)展成熟，汽車行業(yè)即將迎來轉(zhuǎn)型改革，這對國內(nèi)芯片廠商來說更是一次難得的機(jī)遇。據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2025年，高級別自動駕駛滲透率達(dá)到65.5%，智能駕駛芯片市場需求近1400萬片。

在政策方面，發(fā)改委、財(cái)政部、國務(wù)院、商務(wù)部、科技部等多部門都陸續(xù)印發(fā)了規(guī)范、引導(dǎo)、鼓勵(lì)、規(guī)劃CPU芯片相關(guān)行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及CPU芯片技術(shù)規(guī)范、集成電路集群發(fā)展支持、CPU芯片人才培養(yǎng)支持等內(nèi)容。

目前，我國芯片產(chǎn)業(yè)主要分布在華東、華南、環(huán)渤海等經(jīng)濟(jì)較為發(fā)達(dá)的省份，根據(jù)《"十四五"規(guī)劃綱要和2035遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，"十四五"期間，我國將支持北京、上海、粵港澳大灣區(qū)發(fā)展國產(chǎn)芯片，建設(shè)北京懷柔、上海張江、大灣區(qū)、安徽合肥等綜合性國家科學(xué)中心，支持有條件的地方建設(shè)區(qū)域科技創(chuàng)新中心。

目前本土汽車芯片企業(yè)機(jī)會非常明顯。之前，汽車行業(yè)相對保守，各廠家不愿嘗試新供應(yīng)商產(chǎn)品，而隨著技術(shù)迭代及芯片供應(yīng)短缺，逐步打開了傳統(tǒng)汽車市場的大門。同時(shí)，國內(nèi)資本熱度不減，政策大力推動，國內(nèi)芯片廠商迎來更多機(jī)會，而一旦錯(cuò)過，被別的企業(yè)搶占先機(jī)，再想打入難度將會倍增。在此背景下，國內(nèi)企業(yè)造“芯”速度再次升級：

地平線

地平線是國內(nèi)最早布局自動駕駛芯片的廠商之一，從2015年成立至今，地平線始終圍繞著以人工智能芯片為核心，目前已實(shí)現(xiàn)了芯片前裝量產(chǎn)上車。

2022年9月，理想汽車推出理想L8和理想L7兩款新車，并分別推出Pro和Max兩個(gè)不同版本，其中Pro版本搭載了地平線征程 5 芯片。

這次上車的征程 5 芯片單顆芯片算力高達(dá)128TOPS，真實(shí)計(jì)算性能可達(dá)到1531 FPS，縱觀大算力自動駕駛芯片的國際賽場，單顆芯片算力為25TOPS的Mobileye EyeQ5 在 2021 年發(fā)布，目前真正量產(chǎn)上車的并不多見；而NVIDIA OrinX 雖然算力大、定點(diǎn)項(xiàng)目多，但在量產(chǎn)速度和性價(jià)比上不占優(yōu)勢。

黑芝麻

黑芝麻成立于2016年，主打車規(guī)高性能自動駕駛計(jì)算芯片，曾在2021年9月獲小米長江產(chǎn)業(yè)基金的數(shù)億美元戰(zhàn)略輪及C輪兩輪融資。

黑芝麻智能科技也已推出三款芯片，可覆蓋L2-L4自動駕駛級別場景，其中A1000芯片是黑芝麻目前的旗艦產(chǎn)品，也是即將量產(chǎn)上車的產(chǎn)品。

A1000芯片除了具備58TOPS算力外，還包含8核高性能ARM Cortex A55 CPU，主頻1.5GHz，整顆芯片典型功耗18W。圖像處理方面，支持16路高清攝像機(jī)輸入，同時(shí)支持8百萬像素圖像處理。NPU方面，搭載高性能自研DynamAI NN引擎，在卷積層達(dá)到80%MAC陣列利用率。

華為

華為的自動駕駛芯片研發(fā)之路可以說是命途多舛。華為在芯片領(lǐng)域探索二十多年，其中昇騰910浸透了海思研發(fā)人員無數(shù)心血，結(jié)果被美方制裁令生生扼殺；昇騰系列原擬2020-2021年間再發(fā)布三款芯片也都胎死腹中，但這沒有打消華為自研芯片的心。

2020年，華為發(fā)布MDC 210與MDC 610。其中，MDC 210提供48TOPS算力，主要面向L2+級自動駕駛；MDC 610提供160TOPS算力，面向L3-L4級別自動駕駛，二者均滿足車規(guī)級安全要求。

2021年，華為研發(fā)投入不降反增，達(dá)到1427億元，占銷售收入的22.4%，為近十年最高。2021年七月，華為發(fā)布MDC 810，算力400+TOPS，支持Robotaxi L4-L5自動駕駛，至此華為的MDC可以覆蓋L2-L5級別自動駕駛的全部車型。

寒武紀(jì)行歌

寒武紀(jì)于2021年成立寒武紀(jì)行歌，致力于成為安全可靠的智能車載芯片引領(lǐng)者，用AI芯片支撐自動駕駛更快升級。

目前，寒武紀(jì)行歌將發(fā)布面向L2+芯片及計(jì)算平臺，以及自動駕駛軟件平臺及開發(fā)工具箱；并于明年將發(fā)布國內(nèi)首顆7nm、面向 L4自動駕駛的芯片及計(jì)算平臺。

2022年8月，寒武紀(jì)行歌宣布，為滿足市場需求，將面向 L4自動駕駛的芯片SD5226的人工智能算力進(jìn)一步提高到超過400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，依舊采用7nm工藝，獨(dú)立安全島設(shè)計(jì)，率先提供基于單顆SOC的L4級別的自動駕駛解決方案。

長路漫漫剛起步

近年來，汽車行業(yè)一直存在著芯片短缺問題，時(shí)至今日，依舊有車企因?yàn)槿毙径黄葴p產(chǎn)，在此情況下不少車企逐漸開始嘗試使用本土供應(yīng)商的產(chǎn)品，甚至還愿意培養(yǎng)本土的新供應(yīng)商。

特別是美國最近限制了英偉達(dá)和AMD向中國出口高性能GPU芯片，更讓車企意識到國產(chǎn)自主創(chuàng)新的重要性，伴隨著政策加持與資本助力下，國產(chǎn)芯片以及整個(gè)智能汽車關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的國產(chǎn)自主創(chuàng)新速度再次加快。

值得注意的是，據(jù)IC Insights預(yù)測，2021年中國汽車芯片自給率依然不足5%，可見，國產(chǎn)芯片還有很長的路要走。