投資21.88億元，村田宣布在無(wú)錫建MLCC材料工廠

11月7日，被動(dòng)元件大廠村田制作所宣布，旗下位于中國(guó)的子公司無(wú)錫村田電子有限公司已于2022年11月在無(wú)錫動(dòng)工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產(chǎn)MLCC用關(guān)鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠預(yù)計(jì)2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。

村田表示，看好MLCC中長(zhǎng)期需求增加。投資建設(shè)新廠，正是為了建構(gòu)能應(yīng)對(duì)MLCC中長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)的生產(chǎn)體制。

公開(kāi)資料顯示，村田為全球MLCC龍頭廠，占據(jù)全球40%的市占率，且計(jì)劃以每年10%的速度增產(chǎn)MLCC。

雖然當(dāng)前智能手機(jī)用MLCC需求放緩，但從中長(zhǎng)期來(lái)看，電動(dòng)汽車（EV）、5G智能手機(jī)普及，都將推升MLCC需求，這也讓村田決定興建上述MLCC材料新廠房。就單次別的設(shè)備投資來(lái)看，村田上述新廠投資額為史上最大規(guī)模。

報(bào)導(dǎo)指出，1臺(tái)5G智能手機(jī)搭載約1000顆MLCC，1臺(tái)汽車大約需3000顆MLCC，而在支援Level 3級(jí)別自駕技術(shù)的電動(dòng)汽車上，就需要1萬(wàn)顆以上的MLCC。根據(jù)調(diào)查公司Global Information指出，MLCC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將以每年百分之十幾的速度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，2027年預(yù)估將從2022年140億美元成長(zhǎng)至266億美元。