PCB廠PCB板加工過程中引起的變形

PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復(fù)雜可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。

其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。

1.覆銅板來料：

覆銅板均為雙面板，結(jié)構(gòu)對稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無幾，所以在壓合過程中幾乎不會(huì)產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。

但是，覆銅板壓機(jī)尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會(huì)導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異，同時(shí)不同升溫速率下的動(dòng)黏度也有較大差異，所以也會(huì)產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應(yīng)力。

一般這種應(yīng)力會(huì)在壓合后維持平衡，但會(huì)在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

2.壓合：

PCB廠壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程，與覆銅板壓合類似，也會(huì)產(chǎn)生固化過程差異帶來的局部應(yīng)力，PCB板由于厚度更厚、圖形分布多樣、半固化片更多等原因，其熱應(yīng)力也會(huì)比覆銅板更多更難消除。

而PCB板中存在的應(yīng)力，在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放，導(dǎo)致板件產(chǎn)生變形。

3.阻焊、字符等烘烤流程：

由于阻焊油墨固化時(shí)不能互相堆疊，所以PCB板都會(huì)豎放在架子里烘板固化，阻焊溫度150℃左右，剛好超過中低Tg材料的Tg點(diǎn)，Tg點(diǎn)以上樹脂為高彈態(tài)，板件容易在自重或者烘箱強(qiáng)風(fēng)作用下變形。

4.熱風(fēng)焊料整平：

普通板熱風(fēng)焊料整平時(shí)錫爐溫度為225℃~265℃，時(shí)間為3S-6S。熱風(fēng)溫度為280℃~300℃。

焊料整平時(shí)板從室溫進(jìn)錫爐，出爐后兩分鐘內(nèi)又進(jìn)行室溫的后處理水洗。整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過程為驟熱驟冷過程。

由于電路板材料不同，結(jié)構(gòu)又不均勻，在冷熱過程中必然會(huì)出現(xiàn)熱應(yīng)力，導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹曲。

5.存放：

PCB廠的PCB板在半成品階段的存放一般都豎插在架子中，架子松緊調(diào)整的不合適，或者存放過程中堆疊放板等都會(huì)使板件產(chǎn)生機(jī)械變形。尤其對于2.0mm以下的薄板影響更為嚴(yán)重。

除以上因素以外，影響PCB板變形的因素還有很多。